VIA PUF 기반 보안칩 적용…약 4년 검증 거쳐 양산 단계 진입
AI·IoT 확산 속 하드웨어 신뢰 기술 수요 증가
글로벌 공급 레퍼런스 확보로 북미·유럽 시장 확대 기대
[데이터넷] 차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(대표 이정원, ICTK)가 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 한 보안칩 양산 공급에 돌입하며 글로벌 디바이스 보안 시장 공략에 속도를 낸다고 18일 밝혔다.
ICTK는 2022년부터 글로벌 고객사와 공동 추진해온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계·검증 및 공급망 구축 과정을 마치고 실제 양산 단계에 진입했다고 설명했다. 이번 공급을 계기로 아이씨티케이는 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐으며, 향후 해외 시장 확대를 위한 기반도 마련했다고 덧붙였다.
이번 양산 제품에는 ICTK의 국제표준 물리적 복제 방지 기술(PUF)인 ‘VIA PUF’ 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다. PUF는 반도체 제조 공정에서 자연적으로 발생하는 미세한 물리적 특성 차이를 활용해 칩마다 고유한 보안값을 생성하는 기술이다. 별도의 암호키 저장 공간 없이 디바이스 자체를 신뢰의 근원(Root of Trust)으로 활용할 수 있다. 이를 기반으로 디바이스 인증, 위·변조 방지, 보안키 생성 및 관리, 시큐어 부트(Secure Boot) 등 다양한 보안 기능 구현이 가능하다.
최근 AI·IoT·엣지 컴퓨팅 환경이 확대되면서 디바이스 자체의 신뢰성을 보장할 수 있는 하드웨어 보안 기술 중요성이 커지고 있다. 특히 단말·센서·엣지 장비를 겨냥한 공격이 증가하면서, 소프트웨어 중심 보안 체계만으로는 대응에 한계가 있다. AI 디바이스 및 스마트 제조·모빌리티 환경에서 칩 단위 신뢰 검증 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상할 것이며, 하드웨어 기반 보안이 공급망 보안과 디바이스 무결성 확보의 핵심 축으로 자리잡을 것으로 전망된다.
보안 반도체 산업 특성상 초기 공급망 진입 과정에서는 장기간 안정성과 신뢰성 검증이 요구된다. 이에 따라 글로벌 빅테크 기업 공급 이력은 신규 고객 확보 과정에서 중요한 경쟁력으로 평가된다. 또한 플랫폼 단위 호환성과 안정성이 중요한 보안 솔루션 특성상, 한 번 채택된 기술이 동일 계열 제품군이나 후속 플랫폼으로 확대 적용되는 사례도 많다.
ICTK는 기존 고객사 내 적용 범위를 단계적으로 확대하는 동시에 글로벌 디바이스 제조사와 AI·IoT 플랫폼 기업 등으로 고객군을 넓혀가는 전략도 병행할 계획이다.
ICTK 관계자는 “이번 공급은 단순 제품 납품을 넘어 글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 통과해 실제 양산 공급까지 이어졌다는 점에서 의미가 크다. 기술력과 공급 안정성을 동시에 입증한 사례”라며 “상반기에는 글로벌 공급 확대와 공급망 안정화에 집중하고, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품 출시와 신규 글로벌 프로젝트 추진에 나설 계획”이라며 “글로벌 양자 보안 시장에서 입지를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.
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