이재용 회장 AMD 만찬 /사진=삼성전자
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 손을 잡고 차세대 AI 시장 공략을 위한 전방위적 협력 체계를 구축한다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 최첨단 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 우선 공급하는 핵심 파트너로 선정되며 메모리 시장의 주도권을 공고히 하게 됐다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 주요 경영진이 대거 참석한 가운데 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협력의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 우선 공급하기로 한 점이다. 삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps에 달하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s를 구현해 업계 최고 수준의 성능을 갖췄다.
양사는 데이터센터 운영 효율을 극대화할 수 있는 최적의 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 또 서버용 CPU와 데이터센터 플랫폼 분야로도 확장된다. 삼성전자는 AMD의 6세대 'EPYC' 서버 CPU와 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 'Helios'에 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급하기로 했다.
고성능 DDR5 도입을 통해 차세대 AMD 제품의 연산 성능을 극대화하고 전력 효율성을 높인다는 전략이다. 이는 고대역폭 메모리뿐 아니라 표준 D램 시장에서도 기술 우위를 확고히 하려는 포석이다.
파운드리 분야에서의 협력 논의도 본격화될 전망이다. 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협의를 진행하기로 했으며, 이는 메모리와 패키징을 묶는 턴키 전략의 일환이다. 전 공정을 원스톱으로 제공하는 삼성만의 강점은 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 확대에 핵심 요소로 작용하고 있다. AMD 역시 삼성의 미세 공정 기술력을 활용해 제품 경쟁력을 높일 것으로 보인다.
전영현 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 CEO도 삼성과의 결합에 큰 기대감을 나타내며 긴밀한 파트너십을 예고했다. 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 'Instinct GPU', 'EPYC CPU', 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.
/지피코리아 김기홍 기자 , 사진=삼성전자
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