HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 8.69% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 8.69% 상승으로 장을 마감했다.
8일 한국거래소에 따르면 엠케이전자, SK하이닉스, 한미반도체, 고영, 테크윙, 삼성전자, 레이저쎌, 윈팩은 상승했다.
엠케이전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 4350원, 11만7000원 오른 2만600원과 103만3000원에 거래를 마쳤다. 엠케이전자와 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각 26.77%, 12.77% 다.
한미반도체와 고영과 테크윙은 전 거래일 대비 각각각 2만7000원, 2200원, 3700원 오른 28만500원과 2만8350원 그리고 5만800원에 장을 마감했다. 한미반도체와 고영과 테크윙의 주가 상승률은 각각각 10.65%, 8.41%, 7.86% 다.
삼성전자와 레이저쎌과 윈팩은 전 거래일 대비 각각각 1만4000원, 280원, 5원 오른 21만500원과 8570원 그리고 408원에 거래됐다. 삼성전자와 레이저쎌과 윈팩의 주가 상승률은 각각각 7.12%, 3.38%, 1.24% 다.
이외에 큐알티, 예스티, 넥스틴, 피에스케이홀딩스, 오로스테크놀로지, 와이씨켐, 펨트론, 와이씨, 아이엠티, 미래반도체, 이오테크닉스, 켐트로스, 제우스, 에스티아이, 유니테스트, 한화비전, 디아이티, 케이씨텍, 디아이, 제너셈, 마이크로투나노, 오픈엣지테크놀로지, 워트, 국전약품 등은 상승했다.
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국내 기업들이 압도적 지배력을 유지하며 AI 반도체 핵심 메모리로 부상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 수요를 주도하는 가운데 2026년 HBM4 시장에서 한국 점유율 90% 돌파가 예상된다.
2025년 2분기 기준 SK하이닉스는 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 삼성전자는 17%를 기록했다. 전체 HBM 10개 중 8개가 한국산이다. 지난해 SK하이닉스 HBM 시장 점유율은 55%, 삼성전자 27%로 집계됐다.
HBM 시장은 2024년 이후 연평균 65% 성장세를 보인다. 2026년 HBM 비트 성장률은 전년 대비 77%로, 전체 D램 내 HBM 웨이퍼 용량 비중은 28%, 비트 출하량 12%, 매출 비중 15%에 달한다.
삼성전자는 2026년 HBM 비트 성장률 155%를 달성하며 점유율 확대에 나선다. SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량 3분의 2 이상을 확보, 일부 전망으로는 70%를 초과한다. 마이크론 HBM4 양산 지연으로 한국 기업 독주가 강화된다.
HBM 제조 장비 분야도 국내 강세다. TC본더 시장에서 한미반도체 점유율 71.2%(3분기 누적 매출 2억4770만달러), 세메스 13.1%, 한화세미텍 3.2%로 한국 기업 합계 87.5%를 차지한다.
2027년 HBM4 중심 시장에서 삼성전자·SK하이닉스 점유율은 80%로 전망되며, AI 가속기 수요 증가로 메모리 호황이 지속된다.
엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 '미경사'로 설립되었으며 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 했다. 주요 사업으로 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 동사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업이다.
레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 2026년 12월 31일까지다.
레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자와 한화가 꿈의 반도체 패키징 장비 '하이브리드 본더' 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM·AI칩 수요 폭증 속 범프 없는 초미세 결합 기술을 선점하기 위한 R&D 레이스가 치열해지며, 한국이 글로벌 공급망 재편에서 주도권을 쥘 기회로 떠오르고 있다.
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