HBM4E 실물 띄운 삼성 vs 최태원·곽노정 뜬 SK…‘엔비디아 동맹’ 총력...

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’의 기조연설을 하고 있다. [연합뉴스]전 세계 테크 기업들의 시선이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 쏠린 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘GTC 2026’에 나란히 참가하며 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 놓고 정면 승부에 나섰다.16일부터 19일까지 열리는 GTC(GPU Technology Conference) 2026은 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 규모의 글로벌 AI 콘퍼런스다. AI 반도체와 가속 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 엔비디아가 영위하는 사업 전반의 최신 기술과 산업 방향성을 폭넓게 다루며 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 혁신적인 기술 솔루션을 공유한다.삼성전자가 지난달 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ [삼성전자]삼성전자는 이번 GTC 2026에서 ‘HBM4E’ 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개하며 기선 제압에 나섰다. 삼성전자가 선보인 HBM4E는 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결집한 제품이다. 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s에 달하는 압도적 대역폭을 구현했다.특히 삼성은 메모리 설계부터 파운드리, 첨단 패키징까지 한 번에 해결할 수 있는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 강조했다. 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 성능을 보장한다는 점을 부각했다.이외에도 삼성전자는 서버용 모듈인 SOCAMM2와 스토리지 PM1763까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업임을 내세워 ‘엔비디아 갤러리’를 별도로 구성하는 등 전략적 파트너십을 과시했다.‘GTC 2026’ SK하이닉스 전시관 내 HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물. SK하이닉스. [SK하이닉스]HBM 시장 점유율 1위를 수성 중인 SK하이닉스는 ‘AI 메모리를 집중조명’(Spotlight on AI Memory)이란 주제로 전시관을 꾸미고 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인했다. 전시 핵심인 ‘엔비디아 협업 존’에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 자사 제품이 엔비디아의 GPU 기반 AI 가속기에 실제 적용된 사례를 모형과 실물로 전시해 관람객의 눈길을 끌었다.또 엔비디아와 긴밀한 협업을 통해 개발한 수랭식기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와, SK하이닉스의 모바일용 D램 ‘LPDDR5X’가 탑재된 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 ‘DGX스파크’를 선보이며 단순 부품 공급사를 넘어 AI 인프라의 성능을 좌우하는 핵심 파트너로서의 위상을 강조했다.기술적 자신감은 ‘이벤트 존’에서도 나타났다. SK하이닉스는 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아보는 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 통해 자사의 독보적인 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술력을 직관적으로 전달했다.최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 경영진도 현장을 찾아 글로벌 빅테크 기업들과 중장기 협력 방안을 논의하며 ‘AI 메모리 리더십’ 굳히기에 총력을 기울였다.SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 기기 내장형(온디바이스)에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 말했다.