18일(현지시간) 미국 새너제이에서 진행 중인 'GTC 2026'에서 한 관람객이 삼성전자 부스 '게임 존'에서 AI 사진 변환 체험을 하고 있다. 관람객이 사진을 찍으면 로봇이 젠슨 황 엔비디아 CEO처럼 가죽자켓을 입은 모습으로 사진을 인화해준다. 삼성전자 제공
삼성전자가 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 ‘HBM4’와 ‘그록’ 칩을 앞세워 관람객들을 끌어모았다.
삼성전자는 행사 이틀 만에 누적 방문객 1500명을 기록하며 지난해 전체 방문객 수(1400명)를 넘어섰고, 종료 시점에는 3000명 이상이 찾을 것으로 예상된다고 19일 밝혔다.
부스는 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI 3개 테마로 구성됐다. ‘엔비디아 갤러리’에는 베라 루빈을 구성하는 HBM4, 소캠2, PM1763 실물을 전시했다. 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4와 HBM4E를 모아 놓은 ‘HBM 히어로 월’도 부스 간판 전시물로 자리 잡았다. 젠슨 황 CEO가 “삼성이 그록3 칩을 만들고 있다”며 ‘땡큐 삼성’을 외친 뒤 그록 칩 웨이퍼 전시에도 발길이 이어졌다.
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