내년 HBM4E 시장 본격 개화…엔비디아·AMD·구글 채택 예고로 수요 가시화
HBM4E 탑재 AI 칩 목록/그래픽=윤선정
메모리 반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론 )가 차세대 제품인 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 선점 경쟁에 돌입했다. 내년을 기점으로 엔비디아·AMD·구글 등이 차세대 AI(인공지능) 칩에 HBM4E 탑재를 시사하면서 수요가 가시화된 영향이다. HBM 공급 부족이 수년간 이어질 것으로 예상되는 만큼 차세대 제품 주도권을 둘러싼 각 사의 경쟁도 한층 치열해지는 양상이다.
26일 관련업계에 따르면 HBM4E 시장은 내년을 기점으로 본격 개화할 것으로 보인다. 엔비디아와 AMD, 구글 등은 내년 출시 예정인 차세대 AI(인공지능) 칩에 HBM4E 탑재를 검토하거나 적용을 예고한 상태다.
엔비디아는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'에 HBM4E를 적용할 계획이다. 해당 제품에 탑재될 HBM4E는 1TB(테라바이트)급 용량을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 이전 세대인 '베라 루빈'이 HBM4 기준 최대 288GB(기가바이트)를 탑재하도록 설계된 점을 고려하면 한 세대 만에 메모리 용량이 3배 이상 확대되는 셈이다.
AMD는 내년 선보일 '인스팅트 MI500'에 HBM4E를 탑재한다. 리사 수 CEO(최고경영자)는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026' 기조연설에서 "인스팅트 MI500은 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E를 기반으로 TSMC의 2나노급 공정에서 생산될 예정"이라고 밝혔다. 구글 역시 차세대 TPU(텐서처리장치)에 HBM4E 채용을 검토 중인 것으로 전해졌다.
HBM 공급 부족은 당분간 이어질 전망이다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈앤마케팅 담당은 지난 23일 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 3년간 고객들이 당사에 요청하는 (HBM) 수요는 이미 당사의 공급 캐파(CAPA·생산능력)을 훨씬 상회하는 수준"이라고 밝혔다.
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