[이데일리 최오현 기자] 삼성전자와 ASML의 12인치 포토마스크 협업은 단순한 부품 개발을 넘어 고(高)개구수 극자외선(하이-NA EUV) 시대의 반도체 제조 표준을 주도하려는 행보다. SK하이닉스까지 협업을 검토하는 것은 기술 패권을 위한 반도체 초미세화의 핵심인 차세대 EUV 장비 기술의 중요성을 드러낸 것이라는 평가가 나온다.
삼성전자 평택캠퍼스
ASML과 협력 넓히는 삼성…D램 미세화 경쟁 선제 대응
삼성전자와 ASML의 12인치 포토마스크 협업은 단순한 부품 개발을 넘어 고(高)개구수 극자외선(하이-NA EUV) 시대의 반도체 제조 표준을 주도하려는 행보다.
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