엔비디아 대항마, 첨단 패키징·파트너십 확대
ASE·PTI 등과 차세대 인터커넥트 기술 개발
AI칩 '헬리오스' 플랫폼, 하반기 대규모 배포
[이데일리 성주원 기자] AMD가 대만 인공지능(AI) 생태계에 100억 달러(약 15조원) 이상을 투자한다고 21일 발표했다.
AMD는 이날 성명을 통해 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 생산 능력 확대와 전략적 파트너십 강화에 100억 달러 이상을 투입할 계획이라고 밝혔다. 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 현재 대만을 방문 중이며, 오는 22일 현지 매체가 주최하는 간담회에 참석할 예정이다.
AMD는 대만 반도체 패키징 업체 ASE테크놀로지·SPIL과 협력해 AI 시스템 및 프로세서의 전력 효율을 높이는 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트 기술(EFB)을 개발·검증한다. 또 PTI(파워텍테크놀로지)와는 업계 최초로 2.5D 패널 기반 EFB 인터커넥트 양산 검증을 완료했다고 밝혔다.
AMD의 6세대 EPYC CPU(코드명 ‘베니스’)와 인스팅트 MI450X GPU를 탑재한 랙 규모 AI 플랫폼 ‘헬리오스’는 올해 하반기부터 대규모 배포에 들어갈 예정이다. 산미나, 위윈, 위스트론, 인벤텍 등 주요 ODM 파트너사들이 헬리오스 기반 시스템 제조를 지원한다.
리사 수 CEO는 “AI 도입이 가속화하면서 글로벌 고객들이 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있다”며 “AMD의 고성능 컴퓨팅 역량과 대만 생태계, 글로벌 파트너십을 결합해 차세대 AI 시스템 배포를 앞당기겠다”고 말했다.
AMD는 AI 칩 시장에서 엔비디아에 이은 2위 업체로, 데이터센터 고객들의 엔비디아 대안 수요가 늘면서 수혜를 받아 왔다. 이번 대규모 투자 발표는 엔비디아·인텔 등 경쟁사들도 대만 공급망 확충에 잇따라 나서고 있는 흐름과 맥을 같이한다.
관건은 AMD가 대만 투자를 통해 엔비디아와의 격차를 얼마나 좁힐 수 있느냐다. 헬리오스 플랫폼의 하반기 배포 성과와 함께, 마이크로소프트(MS)·구글·메타 등 빅테크 기업들의 AMD 칩 채택 확대 여부가 향후 AI 칩 시장 구도를 가를 핵심 변수로 꼽힌다.
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