전세계 1351억달러 전년비 15%↑…첨단 공정 주도권 경쟁
[프레스나인] 글로벌 반도체 장비 투자에서 아시아 집중도가 더욱 높아졌다. 한국·중국·대만 3개 지역이 전체의 79%를 차지하며 전년 대비 비중이 확대됐다.
9일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 매출이 1351억달러로 전년(1171억달러) 대비 15% 증가했다. 이는 글로벌 반도체 산업의 설비 투자 확대 흐름이 지속된 결과로 풀이된다.
특히 첨단 로직과 메모리, AI 관련 반도체 생산능력 확대가 시장 성장을 견인했다. 전공정 장비 부문에서는 웨이퍼 가공 장비 매출이 12% 증가했으며, 기타 전공정 장비도 13% 성장했다. 이는 미세공정 전환과 기술 고도화에 따른 투자 확대 영향으로 분석된다.
후공정 장비 시장도 가파른 성장세를 보였다. 테스트 장비 매출은 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 성능 요구가 높아지면서 전년 대비 55% 급증했다. 패키징 및 조립 장비 역시 첨단 패키징 기술 확산에 힘입어 21% 증가했다.
지역별로는 아시아 집중도가 더욱 높아졌다. 중국, 대만, 한국 3개 지역이 전체 장비 시장의 79%를 차지하며 전년(74%) 대비 비중이 확대됐다.
중국은 493억달러로 전년 대비 0.5% 감소했지만 여전히 높은 투자 수준을 유지했다. 대만은 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요에 따른 생산능력 확대 영향으로 90% 급증한 315억달러를 기록했다. 한국 역시 HBM과 D램 투자 확대에 힘입어 26% 증가한 258억달러로 집계됐다.
반면 유럽은 자동차 및 산업용 수요 부진 영향으로 41% 감소한 29억달러를 기록하며 2년 연속 감소세를 보였다. 북미 역시 기존 투자 이후 조정 국면에 들어서며 20% 감소한 109억달러에 그쳤다.
아짓 마노차 SEMI 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 확산으로 첨단 로직, 메모리, 고대역폭 아키텍처 수요가 급증하면서 반도체 산업 전반에서 생산능력 확대가 빠르게 진행되고 있다”며 “웨이퍼 공정부터 패키징·테스트까지 전 밸류체인에서 투자가 이어지고 있다”고 밝혔다.
표/국제반도체장비재료협회
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