삼성전자, 엔비디아 GTC서 HBM4E 첫 공개...4TB/s 수준
삼성전자가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 그래픽처리장치 기술 컨퍼런스(GTC 2026)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 HBM4E 실물 칩을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을...
2026.03.17
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삼성전자가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 그래픽처리장치 기술 컨퍼런스(GTC 2026)에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 HBM4E 실물 칩을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을...