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삼성전자, 7세대 HBM 최초 공개…AI 반도체 초격차 벌린다 [GTC 2026]

엔비디아 안방서 7세대 HBM4E 실물 선보여 HBM4 최초 출하 이어 차세대 개발 가속도 메모리·파운드리·설계·패키징 시너지 극대화 16단이상 겨냥한 ‘하이브리드 본딩’ 기술 과시 삼성전자가 16일(현지시간) 미국...

2026.03.17 0 3장