엔비디아 안방서 7세대 HBM4E 실물 선보여 HBM4 최초 출하 이어 차세대 개발 가속도 메모리·파운드리·설계·패키징 시너지 극대화 16단이상 겨냥한 ‘하이브리드 본딩’ 기술 과시 삼성전자가 16일(현지시간) 미국...