사진=핀포인트뉴스DB
국내 반도체 업종이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 메모리 업황 회복 기대감에 힘입어 동반 상승 마감했다. 뉴욕 증시에서 필라델피아 반도체 지수가 견조한 흐름을 보인 가운데, 삼성전자의 대규모 수주 가능성과 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 주도권 강화 소식이 투자 심리를 급격히 개선시켰다. 외국인과 기관은 시가총액 상위 대형주를 집중 매수하며 지수 상승을 견인했다.
업종 내 가장 높은 탄력을 보인 종목은 반도체 공정용 희토류 소재 전문 기업 그린리소스였다. 초고밀도 코팅 기술력이 부각되며 전일 대비 13.22% 상승한 1만 4,900원에 거래를 마감했다. 반도체 세정 및 코팅 분야의 한솔아이원스 역시 12.10% 상승한 1만 4,270원을 기록하며 뒤를 이었다.
대형주의 활약은 압도적이었다. 삼성전자는 파운드리 및 메모리 부문의 실적 개선 전망이 쏟아지며 3.71% 상승한 19만 3,100원에 장을 마쳤으며, 삼성전자우도 3.78% 오름세를 나타냈다. 국내 반도체 대장주 중 하나인 SK하이닉스는 차세대 HBM 시장 선점 효과에 힘입어 1.14% 상승한 88만 6000원을 기록했다.
시스템 반도체와 테스트 분야에서도 강세가 이어졌다. 네패스아크는 AI 반도체 테스트 물량 증가 기대감에 상승 마감했다. 반도체 IP 전문인 퀄리타스반도체와 소재 기업 티이엠씨, 테스트 핸들러 제조사인 테스도 나란히 상승했다. 후공정 서비스의 에이팩트와 레이저 응용 장비의 레이저쎌, 검사 장비 전문 오로스테크놀로지와 디자인하우스 세미파이브 역시 오름세를 보였다.
소부장(소재·부품·장비) 종목들의 약진도 두드러졌다. 신성이엔지와 네오셈, 아이텍은 장비 수요 회복 전망에 상승했다. 반도체 이송 장비의 코스텍시스템과 증착 부품의 지오엘리먼트, 레이저 다이오드 전문 큐에스아이도 상승 대열에 합류했다.
인쇄회로기판의 티엘비와 정밀 가공의 제이엔비, 반도체 설계의 아이케이세미콘과 어보브반도체도 긍정적인 흐름을 보였다. 뉴파워프라즈마와 퓨릿, 시그네틱스, 넥스틴 또한 실적개선 기대감에 상승을 기록했다. 쿼츠 웨어 전문 원익QnC와 메모리 설계의 제주반도체, 오디오 반도체의 엔시트론, 소켓 분야의 ISC도실 실적호전 기대감에 동반 상승했다.
파운드리 업체인 DB하이텍과 설비 엔지니어링의 한양이엔지, 패키징 전문 네패스와 아이언디바이스도 매수 우위를 점했다. 싸이닉솔루션과 인텍플러스, 타이거일렉, 아진엑스텍은 물론, 설계 자산의 오픈엣지테크놀로지와 소재 강자 덕산테코피아, 화학 기계 연마 장비의 케이씨텍도 나란히 올랐다.
텔레칩스와 워트, 에프에스티, 에스앤에스텍도 상승 마감했다. 검사 장비의 아이엠티와 저전력 반도체의 피델릭스, 센서 전문 오디텍, 약액 공급 장치의 씨앤지하이테크도 오름세를 나타냈다.
칩스앤미디어, 램테크놀러지, 엑사이엔씨, 이엔에프테크놀로지도 매수세가 몰리면서 상승 대열에 이름을 올렸다. 반면 하나마이크론, 에이엘티, 마이크로투나노 등은 보합으로 장을 마쳤다.
일부 종목은 업종 전반의 상승세에도 불구하고 고점 부담을 이기지 못해 하락 곡선을 그렸다. 검침 핀 분야의 리노공업은 4.44% 하락한 105만 5,000원에 거래를 마감했다. HBM 장비 대장주인 한미반도체는 단기 급등에 따른 차익 매물이 출현하며 3.08% 하락한 25만 2,000원에 장을 마쳤다. 덕산하이메탈과 에이디테크놀로지, 한양디지텍도 하락 흐름을 지속했다.
디자인하우스 가온칩스와 소재 기업 솔브레인, 감광액 분야의 동진쎄미켐과 삼양엔씨켐도 하락 마감했다. 넥스트칩과 기가비스, 비씨엔씨, 유니테스트, 코미코도 약세를 보였다. 엑시콘과 엘케이켐, 저스템, 매커스, 와이씨켐, 샘씨엔에스, 러셀, 케이알엠도 전일 대비 밀린 가격에 장을 마쳤다.
전공정 장비의 강자인 주성엔지니어링과 핵심 부품사 하나머티리얼즈 등이 하락 마감하며 시장 분위기를 주도했다.
이날 시장에서는 장비주들의 약세가 두드러졌다. 제이티와 프로텍은 거래 내내 매도세에 밀리며 부진한 흐름을 이어갔고, 케이씨와 엘오티베큠 역시 시장의 하락 압력을 견디지 못했다. 에스티아이와 예스티 등 공정 자동화 관련주들도 일제히 파란불을 켜며 투자 심리가 급속도로 위축된 모습을 보였다. 메카로와 두산테스나 등 검사 및 테스트 관련 종목들 역시 차익 실현의 표적이 됐다.
후공정 및 패키징 관련주들의 상황도 마찬가지다. SFA반도체와 피에스케이홀딩스는 물론, 미래반도체와 위드텍도 하락세에 이름을 올렸다. 아이에스티이와 제너셈을 비롯해 유진테크와 원익IPS 같은 시가총액 상위 종목들까지 맥없이 무너졌다.
기술 경쟁력을 앞세워 상승세를 탔던 HPSP와 이오테크닉스마저 큰 폭의 하락세를 보이며 투자자들의 우려를 키웠다.
팹리스와 설계 자산 분야도 하락 압박을 피하지 못했다. 파두와 에이직랜드는 상장 이후 이어진 기대감이 꺾이며 약세로 돌아섰고, 디엔에프와 픽셀플러스 등 소재·설계 전문 기업들도 줄줄이 하락 마감했다. 지아이에스와 젬백스 등 유관 종목들 역시 매물을 이겨내지 못한 채 상승폭을 반납했다.
업계 관계자는 반도체 업황 개선 기대감은 여전하지만 단기 급등에 따른 밸류에이션 부담이 차익 실현 욕구를 자극했다고 분석했다. 한편 전문가들은 이번 하락이 단기 숨 고르기에 그칠지, 본격적인 조정의 시작일지 예의주시해야 한다고 말했다.
투자 관점에서 반도체 업종은 기술적 진입 장벽이 높은 선단 공정 관련주와 HBM 밸류체인 내 핵심 기업들을 주목해야 한다. 대형주의 반등은 업황 바닥 통과를 알리는 신호탄이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 확대 계획에 따라 장비 및 소재 기업들의 실적 개선이 시차를 두고 나타날 것으로 보인다. 다만 종목별 변동성이 큰 만큼 실적 가시성이 확보된 기업 중심으로 선별적인 접근이 유효하다.
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