한미반도체가 해외 주요 기관투자가를 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다.
한미반도체는 이달 20일부터 말레이시아와 싱가포르에서 IR 활동을 진행한다고 10일 공시했다. 이번 행사는 글로벌 투자자들과의 접점을 확대하고 한미반도체 사업 경쟁력과 성장 전략을 공유하기 위해 마련했다.
이번 IR은 '맥쿼리 아시아 콘퍼런스 2026' 참가의 일환으로, 4월 20∼21일 말레이시아, 22∼23일 싱가포르에서 순차적으로 진행한다.
한미반도체는 이번 행사에서 AI 반도체 시장 확대에 따른 장비 수요 증가를 주요 메시지로 제시할 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템 반도체 패키징에 활용하는 TC본더 장비와 관련해 제품 다변화 및 수요 확대를 강조할 예정이다.
또한 △HBM 및 HBF용 TC본더 △2.5D 패키징용 TC본더 △GDDR 및 NAND 적층용 BOC·COB 본더 등 주요 장비 라인업을 소개하고 와이드 TC본더(HBM5·HBM6 대응) 및 하이브리드 본더 등 신제품 출시 로드맵도 공개한다.
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