한미반도체는 오는 27일까지 중국 상하이(上海)에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’ 2종, ‘와이드 TC 본더’를 공개한다고 25일 밝혔다.
이번에 선보이는 신규 장비는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 장비다.
한미반도체 2.5D TC 본더 40은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, ‘2.5D TC본더 120’은 웨이퍼와 기판과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다.
최근 중국과 대만의 파운드리(위탁생산) 기업들이 장비를 요청함에 따라 해당 고객사에 공급을 앞두고 있다.
아울러 한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기에 출시할 계획이다.
이 장비는 차세대 HBM 생산 장비로 HBM의 다이 면적이 넓어 지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다.
또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.
HBM 고단화 흐름이 지속되는 가운데, 업계에서는 반도체 패키지 규격 완화 가능성이 주목되고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 “글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다”라며 “한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억 원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다”고 밝혔다.
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