곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]
[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체 곽동신 회장이 사재로 30억원규모 자사주를 추가 취득한다고 30일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 565억원(69만3722주) 자사주를 취득하게 된다.
취득 예정 시기는 4월27일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.57%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 단순한 지분 확보를 넘어 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체 열압착(TC) 본더 기술력에 대한 확신을 시장에 전달하기 위함이다.
곽 회장은 "찰리 멍거가 강조한 훌륭한 기업을 적절한 가격에 사서 오래 보유하라는 원칙을 본인 경영에 적용했다"며 "한미반도체는 오랜기간 독보적인 기술력을 축적하며 성장해왔다. 경영자이자 1대 주주로서 회사 본질적인 가치를 믿고 주주들과 함께 장기적인 성장 결실을 나누고 싶다"고 밝혔다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 71.2% 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 말에는 와이드TC본더를 출시해 차세대 HBM인 와이드HBM 생산을 지원할 계획이다. 아울러 지난 3월 세계 최초로 출시한 보드온칩(BOC) 칩온보드(COB) 본더도 글로벌 고객사에 공급하며 고성능 적층형 그래픽더블데이터레이트(GDDR)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 생산을 지원할 예정이다.
곽 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되면서 올해 연간 매출은 지난해 대비 40%이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 밝혔다.
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