시장 16% 성장·순수 파운드리 26%↑
AI GPU·ASIC, 3·4·5나노·패키징 전반 확대
TSMC 매출 36%↑...CoWoS 핵심 인프라, 2026년 성과 변수로 부상
삼성 매출 2%↑·점유율 4%...SMIC·넥스칩 16%·24% 성장, OSAT 10% 확대
tsmc. (사진=연합뉴스)/뉴스후플러스
인공지능(AI) 반도체 수요가 첨단 공정과 패키징 전반으로 확산되면서 ‘파운드리 2.0’ 시장이 3200억달러 규모로 커졌다.
단순 위탁생산을 넘어 설계와 패키징, 소프트웨어까지 묶는 통합 플랫폼으로 진화한 시장에서
TSMC는 38% 점유율과 36% 매출 성장으로 독주 체제
를 굳혔다.
반면,
삼성전자는 4%에 머물며 격차가 뚜렷해졌다. 후공정과 중국 공급망까지 변수로 떠오르며 반도체 생태계 전반이 재편되는 흐름
이다.
◇ 설계·패키징·SW까지 통합...파운드리 2.0 시장 3200억달러
카운터포인트리서치에 따르면,
지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3200억달러(약 486조~491조원)를 기록했다.
파운드리 2.0은 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합 반도체 기업(IDM), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장
이다.
기존 순수 파운드리는 고객이 설계한 칩을 대신 생산하는 데 집중하는 모델인 반면, 파운드리 2.0은 설계(IP), 첨단 패키징, 소프트웨어(SW) 생태계까지 묶어 칩을 만드는 전 과정을 통합 제공하는 플랫폼형 사업이다. 과거에는 공장을 얼마나 잘 돌리느냐가 경쟁력이었다면, 이제는 고객의 아이디어를 실제 제품으로 구현하는 전 과정을 얼마나 빠르고 효율적으로 지원하느냐가 경쟁력으로 바뀌었다.
시장 성장은 AI 반도체 수요가 견인했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 3·4·5나노미터 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 증가했다.
이 가운데 순수 파운드리 매출은 전년 대비 26% 증가했다. 동시에 OSAT 시장은 2025년 기준 10% 성장했으며 ASE와 앰코 등이 AI 반도체 패키징 수요를 흡수했다.
이에 CoWoS-S, CoWoS-L 등 첨단 패키징 기술 수요가 급증하면서 생산능력 확보 경쟁이 본격화됐고, 업계에서는 패키징이 AI 반도체 생산의 주요 병목으로 부상했다고 보고 있다.
◇ TSMC 38% 독주...삼성 4%, 중국 16%·24% 성장
TSMC는 전년 대비 36%의 매출 성장률을 기록하며 파운드리 2.0 시장에서 38% 점유율을 확보
했다. 첨단 공정과 첨단 패키징을 동시에 확보한 점이 경쟁력으로 평가된다. 특히 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술이 핵심 인프라로 자리 잡았다.
반면,
삼성전자는 지난해 매출이 전년 대비 2% 증가하는 데 그쳤고, 파운드리 2.0 시장 점유율은 4%로 집계
됐다. 다만, 4나노 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2나노 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것이라는 평가다.
시장 내 다른 업체들의 점유율도 확인된다. ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠(TI) 6%, 인텔 파운드리 6%, 인피니온 5% 순이다.
중국 파운드리 업체 SMIC와 넥스칩은 자국 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 높은 성장률을 기록
했다. 카운터포인트리서치는 올해도 이들 업체가 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망했다.
파운드리 시장은 단순 제조 경쟁을 넘어 설계·패키징·소프트웨어를 통합한 플랫폼 경쟁으로 재편되고 있다. AI GPU와 ASIC 출하 확대가 당분간 시장 성장을 이끌 핵심 변수로 작용할 전망이다.
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