[특징주] 한미반도체, 곽동신 회장 30억 사재 투입·AI 훈풍에 27%대 급등

한미반도체가 곽동신 회장의 대규모 자사주 매입 소식과 글로벌 인공지능(AI) 반도체 업황 호조에 힘입어 장중 27%대 급등세를 보이고 있다.

27일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 29분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 27.41% 오른 37만6500원에 거래되고 있다. 장중 한때 주가는 37만9500원까지 치솟으며 52주 최고가를 새롭게 썼다.

이날 주가 강세는 최대주주인 곽동신 회장의 자사주 취득 공시가 투자 심리를 강하게 자극한 결과로 풀이된다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 곽 회장은 지난달 30일 발표한 취득 계획에 따라 사재를 투입해 장내에서 한미반도체 주식 9576주를 매수했다. 취득 단가는 31만5407원으로 총 30억원 규모다. 이번 매입으로 곽 회장의 지분율은 33.57%로 상승했다.

시장에서는 곽 회장의 반복적인 자사주 매입을 강력한 책임경영 및 기업가치 제고 의지로 해석하고 있다. 곽 회장이 2023년부터 사들인 자사주 누적 규모는 총 565억원에 달한다. 특히 과거 주가가 가파르게 상승하는 구간에서도 꾸준히 주식을 매입하며 일각의 고점 논란을 불식시키고, 향후 기업 가치 성장에 대한 확고한 자신감을 드러낸 점이 투자자들의 신뢰를 높인 것으로 분석된다.

대외적인 글로벌 반도체 훈풍도 투심을 뒷받침하고 있다. 지난 24일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 필라델피아 반도체 지수는 4.32% 급등한 1만513.66포인트로 마감하며 사상 최장인 18거래일 연속 상승 기록을 세웠다. AI 인프라 투자 확대 기조 속에 엔비디아, 인텔 등 글로벌 빅테크 기업들의 강세가 국내 반도체 장비주에 대한 기대감으로 이어지는 모습이다.

한미반도체의 탄탄한 기초체력과 차세대 기술 로드맵도 긍정적으로 작용하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 'TC 본더' 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지 중인 한미반도체는 올해 HBM4 양산 확대에 맞춰 'TC 본더 4'를 공급하며 시장 주도권을 쥐고 있다. 올해 연말에는 기존 HBM 대비 성능을 대폭 끌어올린 차세대 제품 '와이드 TC 본더'를 출시해 시장 지배력을 한층 강화할 예정이다.

나아가 '포스트 HBM' 시대를 대비한 차세대 공정 준비에도 속도를 내고 있다. 2029년 본격 양산이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고, 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격화한다는 계획이다.