젠슨 황 엔비디아(NVIDIA)의 공동 창업자이자 최고경영자(CEO) [사진=엔비디아 공식 인스타그램]
도널드 트럼프 미국 대통령의 중국 방문길에 젠슨 황이 막판 합류하면서 미·중 정상회담의 핵심 의제로 인공지능(AI) 반도체 문제가 급부상하고 있다. 당초 농업·항공 중심의 경제 협상이 예상됐지만, 엔비디아의 AI 칩 ‘H200’ 중국 판매와 반도체 규제 완화 문제가 테이블에 오를 가능성이 커졌다는 분석이다.
13일(현지시간) 로이터통신과 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 황 CEO는 알래스카를 경유해 베이징으로 향하는 미국 대통령 전용기 에어포스원에 탑승했다. 그는 일론 머스크, 팀 쿡 등 미국 주요 기업인들과 함께 트럼프 대통령의 방중 일정에 동행할 예정이다.
당초 백악관이 공개한 공식 경제사절단 명단에는 황 CEO 이름이 포함되지 않았다. 외교가에서는 미국이 이번 회담에서 보잉 항공기와 농산물 구매 확대 등 이른바 ‘3B(보잉·소고기·대두)’ 중심 협상에 집중할 것으로 전망했다. AI 반도체는 국가안보와 직결된 민감 사안인 만큼 장기 협상 카드로 남겨둘 가능성이 높다는 관측이 우세했다.
그러나 황 CEO가 막판 합류하면서 분위기가 달라졌다는 평가가 나온다. 특히 엔비디아의 고성능 AI 칩 H200의 중국 판매 허용 여부가 회담의 주요 변수로 떠오르고 있다. H200은 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘블랙웰’ 바로 아래 단계 제품으로, 생성형 AI 학습과 데이터센터 운영에 핵심적으로 쓰이는 칩이다.
미국 정부는 올해 초 H200의 중국 수출 자체는 허용했지만 실제 중국 시장 판매는 제한적으로 관리해왔다. 중국은 이를 두고 미국 AI 생태계에 중국 기업을 종속시키려는 전략이라고 반발해왔다. 중국 관영매체 글로벌타임스는 최근 논평에서 “미국이 최첨단 칩은 막으면서도 H200 같은 중간급 AI칩만 허용하는 것은 중국 반도체 산업 발전 속도를 늦추기 위한 계산”이라고 주장했다.
시장에서는 이번 정상회담을 계기로 양국이 제한적 AI칩 거래를 포함한 ‘기술 교환형 협상’에 나설 가능성도 거론된다. 중국이 H200 판매를 일부 허용하고 희토류 수출 통제를 완화하는 대신, 미국이 첨단 반도체 장비 규제를 부분 완화하는 시나리오다.
홍콩 투자분석업체 가브칼 테크놀로지스의 라일라 카와자 디렉터는 SCMP 인터뷰에서 “정상회담이 원만하게 진행될 경우 중국은 제한적 H200 수입을 허용하며 시장 개방 의지를 부각할 가능성이 있다”고 분석했다.
이번 회담 결과는 한국 반도체 업계에도 적지 않은 영향을 줄 전망이다. H200에는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심 부품으로 사용되는데, 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 공급망을 담당하고 있기 때문이다. 중국 내 H200 판매가 본격화될 경우 HBM 수요 역시 급증할 가능성이 크다.
실제 업계에서는 중국의 잠재 H200 수요가 100만 개를 넘어설 수 있다는 전망도 나온다. 이는 최근 AI 데이터센터 투자 경쟁이 미국뿐 아니라 중국에서도 빠르게 확산되고 있기 때문이다. 중국 빅테크 기업들은 미국 규제 속에서도 자체 생성형 AI 서비스 확대를 추진하며 엔비디아 칩 확보 경쟁을 벌이고 있다.
다만 미국 내부에서는 안보 우려도 여전하다. 미 의회 강경파를 중심으로 “중국에 첨단 AI 반도체 접근을 허용할 경우 군사용 AI 기술 발전을 도울 수 있다”는 비판이 나오고 있다. 실제 미국 상무부는 최근 AI 반도체의 우회 수출 가능성을 차단하기 위해 동남아 지역 공급망 감시도 강화하고 있다.
전문가들은 이번 정상회담이 단순한 무역 협상을 넘어 ‘AI 패권 협상’의 성격을 띠고 있다고 보고 있다. 과거 미·중 갈등이 관세와 제조업 중심이었다면, 이제는 AI 칩·희토류·데이터센터 인프라가 글로벌 패권 경쟁의 핵심 축으로 떠오르고 있다는 분석이다.
특히 중국이 희토류 공급망을, 미국이 AI 반도체 설계 기술을 각각 전략 카드로 쥔 상황에서 양국이 어느 수준까지 타협점을 찾을지가 향후 글로벌 기술시장 흐름을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.
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