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사회

[컨콜 전문] SK하이닉스 2026년 1분기 경영실적

영업이익률 72% 기록하며 ‘역대급 수익성’ 달성 에이전틱 AI 진화로 HBM·eSSD 전방위 수요 폭증 연내 美상장 및 자사주 소각 등 주주가치 제고 추진 [아시아타임즈=이하영 기자] 역대급 1분기 실적을 낸 SK하이닉스가...

[컨콜 전문] SK하이닉스 2026년 1분기 경영실적

영업이익률 72% 기록하며 ‘역대급 수익성’ 달성

에이전틱 AI 진화로 HBM·eSSD 전방위 수요 폭증

연내 美상장 및 자사주 소각 등 주주가치 제고 추진

[아시아타임즈=이하영 기자] 역대급 1분기 실적을 낸 SK하이닉스가 △미래 성장 투자 △재무 건전성 확보 △주주 가치 제고 측면에 유의하며 기업을 이끌겠다고 밝혔다.

23일 SK하이닉스는 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 진행했다. 이날 컨퍼런스콜에는 SK하이닉스 IR 담당 박성환 상무를 비롯해 △CFO(부사장) 김우현 재무부문장 △박준덕  D램(DRAM) 마케팅 담당 △송창석 낸드(NAND) 마케팅 담당 △김기태 HDM(고대역폭메모리) 세일즈 마케팅 담당 등이 참석했다.

다음은 이날 오전 9시부터 약 75분간 진행된 컨퍼런스콜 Q&A 전문이다.

SK하이닉스 1분기 실적자료. (사진=SK하이닉스)

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Q: 2026년 1분기 재무 성과의 핵심 지표는 무엇인가?

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A: 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)을 기록했다. 분기 매출 50조원 돌파는 창사 이래 최초이며, 영업이익은 전분기 대비 2배 수준으로 급증했다. 순현금은 35조원을 달성하며 재무 건전성도 역대 최고 수준으로 개선됐다.

Q: 비수기임에도 사상 최대 실적을 낸 비결은?

A: AI 인프라 투자 확대로 HBM(고대역폭메모리), 고용량 서버용 DRAM(동적 랜덤 엑세스 메모리) 모듈, eSSD(기업용 고성능 낸드플래시) 등 고부가가치 제품 수요가 폭발했다. DRAM ASP는 60% 중반, 낸드 ASP는 70% 중반 상승하며 수익성이 비약적으로 개선된 결과다.

Q: AI 기술 진화가 메모리 수요에 어떤 영향을 미치고 있나?

A: AI가 ‘학습’ 중심에서 실시간 추론과 스스로 계획을 세워 실행하는 ‘에이전틱(Agentic) AI’ 단계로 진화하고 있다. 데이터 처리량이 급증하며 HBM뿐 아니라 서버 DRAM과 eSSD 등 시스템 전반의 메모리 수요 총량이 확대되고 있다. 메모리 효율화 기술 역시 서비스의 경제성을 높여 전체 시장 규모를 키우는 선순환 구조를 만들고 있다.

SK하이닉스 1분기 실적자료. (사진=SK하이닉스)

Q: 향후 제품 개발 및 생산 시설 투자 계획은?

A: 10나노급 6세대(1c) 기반 LPDDR6와 192GB SOCAMM2 공급을 본격화하고, 낸드는 321단 QLC 제품으로 AI 스토리지 시장을 공략한다. 투자는 청주 M15X 램프업과 용인 클러스터 인프라 준비에 집중할 예정이다. 특히 용인 1기 팹 가동 시점을 2027년 2월로 3개월 단축하기로 결정했다.

Q: 미국 상장 및 주주 환원 정책에 대한 입장은?

A: 지난 3월 24일 미국 SEC에 ADR 상장 비공개 등록 신청서를 제출했으며 연내 상장을 목표로 추진 중이다. 주주환원은 배당과 함께 자사주 매입 및 소각 등 추가 수단을 적극 검토해 연내 실행 방안을 마련하겠다.

Q: 최근 현물 가격의 약세가 업황 피크아웃의 신호라는 우려가 있는데? (하나증권)

A: 현물 시장은 전체 시장에서 차지하는 규모가 매우 작아 전체 수급 상황을 대변하지 못한다. 현재 HBM, 서버 DRAM, eSSD 수급 부족은 단기간 내 해결되기 어려워 가격 상승 사이클이 과거보다 장기화 될 것이다. 현재 흐름은 일시적 조정일 뿐이다.

SK하이닉스 1분기 실적자료. (사진=SK하이닉스)

Q: 향후 전체적인 메모리 가격 흐름에 대한 견해는? (메리츠증권)

A: 이번 상승은 구조적 변화에 기인한다. 공급사들의 투자가 과거 업황 둔화 이후 투자가 둔화 되었고 가용 스페이스 부족으로 단기 증산에 한계가 있다. 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있어 우호적인 가격 환경은 당분간 유지될 전망이다.

Q: 과거와 다른 장기공급계약(LTA)이 있는가? (UBS)

A: 고객들이 가격보다 물량 확보를 리스크로 인식하면서 중장기 물량 확보(LTA) 요청이 쇄도하고 있다. 당사는 고객에게 공급 안정성을, 회사에는 안정적 수익 구조를 제공하는 새로운 방식의 구조적 대안을 검토 중이다. 이를 통해 메모리 산업 특유의 변동성을 줄여 시장의 평가를 한 단계 높이겠다.

Q: 메모리 효율화 기술이 향후 메모리 수요를 감소시키지 않을까? (다이와증권)

A: LPU(언어처리장치)는 GPU(그래픽처리장치)와 상호 보완적 관계이며, 데이터 압축 기술은 메모리를 덜 쓰는 게 아니라 동일한 메모리로 더 고도화된 AI 서비스를 제공하기 위함이다. 서비스가 대중화될수록 컨텍스트(문맥) 처리와 동시 추론을 위해 더 많은 메모리가 필요해지므로 수요는 오히려 늘어난다.

SK하이닉스 1분기 실적자료. (사진=SK하이닉스)

Q: 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 인증 상황과 본격적인 출하 시점은? (HSBC)

A: 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀히 협력 중이며, 하반기 샘플 공급 후 2027년 양산을 목표로 준비하고 있다. 향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사 공급 역량을 훨씬 상회 하는 수준이다.

Q: 경쟁사들의 투자 확대에 따른 공급 과잉 우려는 어떻게 보나? (다올투자증권)

A: 수요 가시성을 고려한 투자가 당사의 철칙이다. 고객과 공급사 모두 ‘안정적 공급 역량 확보’의 중요성에 공감하고 있어 과거와 같은 무분별한 증설로 인한 공급 과잉 리스크는 크지 않다고 판단한다.

Q: 낸드 시장의 가파른 성장에 대한 대응 전략은? (JP모건)

A: 낸드는 이제 단순 저장 장치가 아닌 연산 효율을 결정하는 핵심 부품이다. 올해 말까지 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환해 생산성을 극대화할 계획이다. 솔리다임과의 시너지를 통해 고성능 eSSD 시장의 지배력을 지속 확대하겠다.

Q: HBM 이외에 준비 중인 차세대 메모리 계획은? (NH투자증권)

A: 192GB SOCAMM2(소캠2)를 이번 달부터 본격 양산하며, CXL 3.0 기반 2세대 제품으로 신규 시장 주도권을 확보할 것이다. 낸드 영역에서도 3D 적층 기술인 HDF(고대역폭 플래시)의 글로벌 표준화를 주도하며 AI 메모리 리더십을 공고히 하겠다.

SK하이닉스 1분기 실적자료. (사진=SK하이닉스)

Q: HBM4E(7세대) 등 차세대 제품에서 경쟁사 대비 차별화 요소는? (시티그룹)

A: 베이스 다이 최적화와 업계 최고 수준의 성능을 입증한 1c 나노미터 공정 적용이 핵심이다. 이미 성숙 단계에 도달한 1c 양산 능력을 바탕으로 HBM4, HBM4E에서도 안정적인 성능과 물량을 적기에 공급해 기술 리더십을 유지할 것이다.

Q: 용인 클러스터 이외에 추가적인 팹 건설 계획이 있는가? (삼성증권)

A: 현재 용인 1기 팹 건설을 계획보다 3개월 앞당겨 2027년 2월 완공하는 데 집중하고 있다. 현시점에서 용인 이외의 추가 건설 계획은 없으나, AI 시대의 구조적 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 모든 생산 인프라 준비를 면밀히 해나가겠다.

Q: 지정학적 이슈에 따른 원자재 및 에너지 수급 리스크 대응은? (뱅크오브아메리카)

A: 헬륨, 텅스텐 등 주요 가스와 원자재 공급처 다변화를 완료하고 재고도 충분히 확보했다. LNG 역시 장기 계약을 통해 가격 변동 리스크를 최소화하고 있어 생산에 미치는 영향은 매우 제한적일 것으로 본다.

Q: 주주 환원 확대와 재무 건전성 확보의 균형은 어떻게 잡을 것인가? (SK증권)

A: 이익 창출 능력이 비약적으로 높아진 만큼, 순현금 100조원 달성과 주주 환원 확대는 충분히 병행 가능하다. 배당뿐 아니라 자사주 매입 및 소각 등 추가 환원 방안을 연내 마련해 주주 가치 제고 노력을 지속하겠다.

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