차세대 메모리 제품 라인업 공개…AI 인프라 기업 입지 과시곽노정 CEO 등 경영진, 글로벌 빅테크 기업들과 협업 논의최태원 SK그룹 회장이 미국 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 현장을 찾아 글로벌 빅테크 수장들과 인공지능(AI) 협력 확대에 나선다. SK하이닉스는 이번 행사에서 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 비롯한 차세대 AI 메모리 제품과 엔비디아 협업 성과를 전면에 내세우며, AI 인프라 핵심 기업으로서의 입지를 부각할 계획이다.SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. GTC는 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.SK하이닉스는 이번 전시 주제를 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’로 정하고, AI 시대 핵심 인프라로 부상한 메모리 기술 경쟁력을 집중적으로 소개할 계획이다. 회사는 AI 학습과 추론 환경에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 자사 메모리 제품이 엔비디아 AI 인프라에 탑재되고 있다고 설명했다.전시 공간은 ‘엔비디아 협업 존’, ‘제품 포트폴리오 존’, ‘이벤트 존’ 등으로 구성된다. 이 가운데 전시장 입구에 마련되는 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아의 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다.이곳에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 주요 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기에 탑재되는 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 선보인다.특히 양사가 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 함께, SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 전시될 예정이다. 이를 통해 AI 서버와 온디바이스 AI를 아우르는 메모리 포트폴리오를 함께 부각한다는 전략이다.제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 제품군을 소개한다.관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면으로 확인할 수 있다. SK하이닉스는 이를 통해 관람객이 필요한 정보를 스스로 탐색하는 체험형 전시 환경을 구현했다고 설명했다.이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’도 운영한다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 한 참여형 콘텐츠다. AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높이겠다는 취지다.행사 기간 중 SK그룹과 SK하이닉스 주요 경영진도 현장을 찾아 글로벌 AI 산업 협력 확대에 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.이와 함께 기술 세션에서는 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 설명할 계획이다.SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리가 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다며, 데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 바탕으로 글로벌 파트너들과 AI 미래를 함께 만들어 가겠다”고 밝혔다.사진은 지난해 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에 참석, 최태원 대한상의 회장과 만나 위스키 하쿠슈 25년을 선물하고 있는 모습. 연합뉴스
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