맞춤형 파운드리 결합으로 공정 난이도 급증…본딩·테스트·소재 혁신 기업 간 수혜 강도 엇갈려
[증시 프리즘] 차세대 HBM4 패러다임 시프트, ‘이 기술’ 가진 소부장이 판도 바꾼다
솔더볼 없이 칩과 칩을 직접 접합하는 이 기술은 네온테크, 에이치피에스피(HPSP) 등 고압 수소 어닐링 및... 또한 칩의 미세한 균열이나 이물질을 3차원으로 실시간 검사하는 기술을 보유한 고영테크놀러지 등 검사...
맞춤형 파운드리 결합으로 공정 난이도 급증…본딩·테스트·소재 혁신 기업 간 수혜 강도 엇갈려
[증시 프리즘] 차세대 HBM4 패러다임 시프트, ‘이 기술’ 가진 소부장이 판도 바꾼다
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