중소벤처기업부가 삼성전자·SK키파운드리·DB하이텍 등 국내 파운드리 3사와 함께 유망 팹리스 스타트업의 시제품 공정(MPW)을 지원하는 ‘모두의 챌린지 팹리스’를 14일 공고했다.
‘모두의 챌린지 팹리스’는 AX·방산 분야에 이은 세 번째 시리즈로, AI 기술 가속화로 시스템 반도체 산업이 성장하는 가운데 핵심 역할을 하는 팹리스 스타트업의 사업화를 지원하기 위해 마련됐다.
창업 10년 이내 유망 팹리스 스타트업을 대상으로 서류·발표 평가를 거쳐 최종 5개사를 선정한다. 이번에는 팹리스 스타트업 수요가 많았던 12인치 공정 지원 규모를 확대해 12인치 공정(삼성전자) 3개사에 기업당 최대 2억 원, 8인치 공정(SK키파운드리·DB하이텍) 2개사에 기업당 최대 1억 원을 각각 지원한다. 2022년부터 매년 운영해온 이 프로그램을 통해 현재까지 20개사가 지원을 받았다.
MPW(Multi-Project Wafer)는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품 개발을 가능하게 하는 방식으로, 초기 팹리스 스타트업의 비용 부담을 낮추는 핵심 수단이다.
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