HBM4 등 공개…기술력 부각
시장 주도권 선점 전략도 소개
AI 수요 대응 지속적 투자 계획
“인재 이탈 방지 책임 경영 실현”
▲ 18일 오전 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 주총장에 입장하기 위해 주주확인을 하고 있다. /전광현 기자
“반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다.”
18일 오전 9시쯤 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제57기 삼성전자 정기주주총회에는 총회 개최 전부터 주주들의 발길이 이어졌다. 이날 주주총회는 지난해와는 사뭇 다른 분위기였다. 지난해에는 주가 부진 등에 대한 우려가 나왔지만 올해에는 기술력 회복을 바탕으로 반도체 시장 선점으로 인한 긍정적 전망이 제기됐다.
올해 삼성전자는 업계 선도 수준의 HBM4 양산·출하했다. 지난 17일에는 차세대 HBM인 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 공개하기도 했다. HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원한다. 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 넘는 성능이다.
차세대 스마트폰인 갤럭시S26 시리즈도 국내 사전 예약(2월27일∼3월5일) 기간 동안 판매량 135만 대를 돌파하면서 기존 판매 기록을 넘어서기도 했다.
▲ 18일 오전 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에서 전영현 디바이스솔루션 부문장(부회장)이 인사말을 하고 있다. /전광현 기자
이같은 분위기 속에서 삼성전자는 이날 주주들에게 차세대 반도체 기술력을 앞세워 반도체 시장 주도권 선점에 나선다는 전략을 소개했다.
주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 “지난해에는 어려운 대내외적 환경에도 불구하고 회사는 333조6000억원이라는 사상 최대 매출을 달성했다“며 ”주가도 큰 폭으로 상승해 한국 기업 최초로 시가총액 1000조원을 돌파했다“고 말했다.
▲ 18일 오전 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 주총장에 입장하기 위해 주주확인을 하고 있다. /전광현 기자
이어 “회사는 현재에 안주하지 않고 AI 수요 대응을 위해 시설 투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발비도 지속적으로 투자하고 있다”며 “2025년 연간 9조8000억원의 정규 배당과 함께 1조3000억원의 추가 배당을 지급할 예정”이라고 강조했다.
전 의장은 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가고, AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 선도하겠다는 계획도 밝혔다.
주주총회에서는 배당과 회사 경영 이슈에 대한 주주들의 질의도 나왔다.
▲ 18일 오전 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에서 주주들이 HBM4, HMB4E 메모리를 보고 있다. /전광현 기자
경영성과에 따른 인력 보호 방안을 묻는 질문에 전 의장은 “반도체 제품 경쟁력을 회복하면서 성과급 지급도 늘어나는 추세”라며 “우수 인재를 대상으로 개별 인센티브를 제공하고 주요 과제 달성시 추가 시상하는 등 다양한 방법으로 임금 경쟁력을 높이고 있다”고 설명했다. 그는 “임금 경쟁력을 지속적으로 강화해 우수 인재를 유치하겠다”며 “핵심 인력 이탈을 방지해 지속가능한 성장이 가능하도록 책임 경영을 실현하겠다”고 강조했다.
추가적인 실적 배당 계획에 대한 질의에 대해 전 의장은 “경영진은 중장기적 관점에서 사업 지속성장과 주주환원 균형 이뤄지면서 노력하고 있다”며 “배당과 관련해 당사가 이미 발표한 3개년 주주환원 정책에 따라서 배당 또한 자연스럽게 늘어날 것으로 예상하고 있다”고 말했다.
이곳에서는 삼성전자 반도체 기술을 경험할 수 있는 전시 공간도 마련됐다. HBM4와 HBM4E를 비롯해 AI TV, 갤럭시 S26 시리즈, 비스포크 AI 가전, 마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED, 의료기기 등이 전시됐다.
이날 삼성전자 주가는 장중 20만원을 넘어서면서 '20만 전자'를 회복했다.
/이원근 기자
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