사진=나무위키
[비즈월드] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 연례 개발자 행사에서 삼성전자와의 협력 관계를 직접 언급하며 반도체 업계의 이목을 집중시켰다.
인공지능 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 양사의 협업이 한층 강화되고 있다는 신호로 해석된다.
황 CEO는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 차세대 AI 인프라를 소개하는 과정에서 삼성전자를 주요 파트너로 지목했다.
그는 특히 추론 전용 칩과 관련해 삼성의 역할을 강조하며 생산 확대에 대한 감사의 뜻을 공개적으로 밝혔다.
이번에 언급된 칩은 엔비디아의 AI 연산 구조에서 핵심적인 역할을 수행하는 부품으로, 기존 그래픽처리장치와 함께 작동하며 데이터 처리 효율을 높이는 데 초점이 맞춰져 있다.
이 칩은 차세대 시스템에 탑재될 예정으로, 향후 AI 서비스 확장에 중요한 기반이 될 것으로 평가된다.
황 CEO는 해당 반도체가 하반기부터 출하될 가능성을 시사하며 생산 속도를 끌어올리는 것이 중요한 과제라고 강조했다.
이 과정에서 삼성전자의 파운드리 역량이 핵심적인 역할을 하고 있다는 점을 분명히 했다.
이는 글로벌 반도체 공급망에서 삼성의 위상이 여전히 중요하다는 점을 보여주는 대목이다.
같은 행사에서 삼성전자 역시 차세대 메모리 기술을 전면에 내세우며 존재감을 드러냈다.
특히 고대역폭메모리의 차세대 모델을 공개하며 AI 시대에 필요한 데이터 처리 성능을 한층 끌어올릴 수 있는 기술력을 강조했다.
해당 제품은 기존 세대 대비 전송 속도와 대역폭이 크게 향상된 것이 특징으로, 대규모 연산이 필요한 AI 환경에 적합한 솔루션으로 평가된다.
삼성전자는 메모리와 파운드리 기술을 결합한 종합 반도체 경쟁력을 바탕으로 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다.
첨단 D램 공정 기술과 미세 공정 기반 설계 역량을 결합해 차세대 제품 개발을 가속화하겠다는 전략이다.
또한 적층 기술과 패키징 방식 개선을 통해 발열과 효율 문제를 동시에 해결하는 방향도 제시했다.
업계에서는 이번 발표를 두고 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 공급 관계를 넘어 전략적 파트너십으로 확대되고 있다는 분석이 나온다.
특히 AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 생산과 설계 역량을 동시에 확보한 기업 간 협력은 향후 시장 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 꼽힌다.
한편 삼성전자는 이번 행사에서 경쟁사들과의 기술 격차를 강조하는 전략도 병행했다.
차세대 제품을 선제적으로 공개하며 기술 주도권 확보에 나선 것이다. 이는 글로벌 메모리 시장에서 경쟁이 더욱 치열해지고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.
AI 산업이 빠르게 확장되는 가운데 반도체 기업 간 협력과 경쟁이 동시에 심화되고 있다. 엔비디아와 삼성전자의 이번 협업 강화는 향후 AI 인프라 시장에서 중요한 변수로 작용할 것으로 전망된다.
[비즈월드=김성용 기자 / ]
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