지난 16일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 현장에서 기조연설 중인 젠슨 황 엔비디아 CEO 모습. | 출처 - 엔비디아 공식 유튜브 영상 갈무리
엔비디아가 미국·중국 간 AI(인공지능) 기술 패권 경쟁 영향으로 수출이 금지되어 있던 H200 칩의 생산을 재개한다고 밝혔다.
17일(현지 시각), 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아 새너제이 힐튼 시그니아 호텔에서 열린 ‘GTC 2026’ 기자간담회에서 “다수의 중국 고객에 H200 칩을 라이선스했고, 생산을 재개하는 과정에 있다”라고 밝혔다.
엔비디아는 약 2주 전 회계연도 4분기(2025년 11월~2026년 1월) 실적 발표 당시 올 1분기(2월~4월) 매출 전망치를 780억 달러(한화 약 116조 90억 원)를 제시하면서도, 규제 불확실성에 따라 중국 데이터센터 매출은 반영하지 않았다.
당시 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 “소량의 H200이 미국 정부의 승인을 받았으나 아직 매출이 발생하지 않았고, 중국으로 수입이 허용될지도 알 수 없는 상태”라고 밝힌 바 있다.
그러나 엔비디아는 지난해 말 관련 매출의 25%를 미국 정부와 공유하는 조건으로 H200 수출을 백악관으로부터 승인받았고, 이어지는 국가안보 심사와 중국 당국의 수입 승인 절차도 최근 마무리될 조짐을 보이는 모양새다. 이에 대해 황 CEO는 이번 기자간담회에서 “2주 전과는 상황이 완전히 달라졌다”라고 언급하기도 했다.
H200의 수출이 다시 활성화될 경우, 시장에선 엔비디아가 중국 AI 반도체 시장에서 선도적인 입지를 회복할 것으로 내다보고 있다. 직전까지 화웨이를 비롯한 현지 기업들이 영향력을 확대하던 상황에서, 한층 높은 성능과 글로벌 표준에 가까운 아키텍처를 제공하는 H200의 투입은 알리바바, 바이트댄스 등 중국 빅테크 업체들에 강력한 유인 효과를 발휘할 전망이다.
AI 반도체 매출 목표 달성 여부에도 청신호가 켜졌다. 앞서 엔비디아 측은 내년까지 AI 하드웨어 부문에서만 1조 달러(약 1,487조 2,000억 원) 이상의 누적 매출을 달성하겠다고 발표했는데, 이는 지난해 같은 부문에서 제시한 가이던스(5,000억 달러)의 두 배에 달하는 수치다.
수요 확대에 따른 생산능력(CAPA) 확보 여부와 관련해선 파운드리 업체와의 협력 여부를 재차 강조하기도 했다. 간담회 현장에서 황 CEO는 “앞으로 더 많은 팹(fab)이 필요한 만큼, 우리는 TSMC, 삼성전자 등과 긴밀히 협력하고 있다.”라고 말했다.
기조연설에서부터 삼성전자의 기술력을 치켜세운 황 CEO는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E(7세대)를 자사 로드맵의 핵심 부품으로 수용할 가능성을 강력히 시사했고, 지난해 인수한 그록(Groq)의 추론 칩인 ‘그록 3 LPU’ 역시 삼성 파운드리의 선단 공정에서 생산하고 있다고 밝힌 바 있다.
이는 곧 대량 생산이 필요한 중국향 H200 및 중저가형 AI 칩 물량을 삼성전자가 흡수할 수 있다는 의미로도 풀이된다. GTC 2026 기간 반복되는 황 CEO의 메시지는 그간 SK하이닉스, TSMC가 주도해 온 공급망 가운데 삼성전자를 유력한 대안으로 지목하고 있다. 엔비디아 AI 반도체의 공급망 다변화와 가격 협상력 확보를 도모하려는 의도로 풀이된다.
한편, 젠슨 황 CEO는 전날 GTC 2026 기조연설 현장에서 AI 반도체 매출 전망을 발표하며 ‘AI 거품론’을 정면에서 반박하고 나섰다. 그는 “2027년 말까지 21개월이 남았다는 점을 고려하면, 실제로는 그보다 더 많을 수 있다”라며, “1조 달러 매출은 신규 출시하는 베라 CPU와 지난해 12월 인수한 그록 관련 매출, 스토리지 시스템, 네트워크 장비, 소프트웨어 라이선스 수익 등은 포함하지 않은 수치”라고 밝혔다. 현행 블랙 웰과 베라 루빈 플랫폼만으로도 목표 달성을 확신한다는 의미다.
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남승현 기자
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