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사회

재료연, 제1회 첨단 반도체 패키징 기술 자립 '혁신 포럼' 개최

한국재료연구원(KIMS)이 첨단 반도체 패키징 기술 자립을 위한 산학연 협력 강화에 나섰다. 재료연은 지난 13일 창원 본원 대강당에서 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'을 개최했다고 16일 밝혔다. 이번...

GNCO 입력 2026.03.16 20:12 0

재료연, 제1회 첨단 반도체 패키징 기술 자립 '혁신 포럼' 개최

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