'장기 부진' 삼성 파운드리, 2026년 흑자전환 앞당긴다

[테크월드=박규찬 기자] 2025년 글로벌 파운드리 2.0 시장이 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러를 달성한 것으로 나타났다. 아울러 장기간 부진했던 삼성 파운드리가 2025년 하반기를 기점으로 뚜렷한 회복 국면에 접어들고 있다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리 공장 [사진=삼성전자]

'파운드리 2.0(Foundry 2.0)'은 2024년 TSMC가 제시한 것으로 파운드리, IDM(메모리 제외), OSAT, 포토마스크 공급업체까지 대상 범위를 확장한 에코시스템을 의미하며 실무적으로는 설계, 마스크 샵, 전공정, 후공정 간의 연계가 이전보다 훨씬 긴밀해져야 함을 뜻한다.

15일 업계에 따르면 2025년 파운드리 2.0 시장이 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러로 역대 최고치를 기록했다.

카운터포인트 리서치는 “첨단 공정과 첨단 패키징 양 부문에서 AI용 GPU 및 ASIC 수요가 견조하게 유지된 것이 배경으로 TSMC 같은 전문 파운드리 외에도 주요 OSAT 벤더들도 수주 증가의 혜택을 받으며 성장을 이뤘다”고 밝혔다.

회복세 본격화...수율 개선 및 2나노 양산 진입

최근 업계에 따르면 삼성 파운드리 2나노 수율이 약 55~60%까지 끌어올려졌다는 보고가 나오고 있으며 이를 통해 첨단 노드 고객 유치에 속도가 붙고 있다.

삼성은 2025년 4분기에 2나노 GAA 공정 제품의 양산을 본격 가동하고 2026년에는 2나노 제품의 안정적 공급과 함께 텍사스 테일러 팹 가동을 계획대로 개시한다는 방침을 밝혔다.

특히 올해를 기점으로 고부가가치 설계 수주를 늘리며 본격적인 실적 반등에 나서고 있다. 최근 테슬라에 이어 주요 미국 및 중국 고객사들과 논의를 진행 중이며 올해 2나노 관련 수주량이 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다. 아울러 하반기 2나노 양산을 목표로 수율과 성능을 이미 확보해 고객사들과 사전 검증 작업을 순조롭게 진행 중인 것으로 나타났다.

지난 2025년 4분기 실적 발표에서는 2나노 공정이 수율 및 성능 목표를 양산 이전 단계에서 이미 달성했으며 2026년 하반기 양산 일정이 차질 없이 진행되고 있다고 밝힌 바 있다.

현재 삼성 파운드리는 테슬라, 애플, 닌텐도 등 글로벌 빅테크 기업들로부터 대형 수주를 연달아 확보하며 강한 반등세를 보이고 있다. 아울러 미국 AI 반도체 스타트업인 Charbright(4나노), Anaplash(28나노), 그리고 한국 스타트업 딥엑스(2나노)로부터 생산 계약을 확보했다. 테슬라 수주 이후 미국 및 중국 주요 고객사들과의 협의가 진행 중이며 2나노 관련 수주 건수가 2026년에 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 삼성 측은 예상하고 있다.

AMD 수주 협의 및 엔비디아 제2 파운드리 가능성

최근에는 삼성 파운드리가 AMD의 차세대 서버 CPU인 EPYC Venice를 2나노 SF2P 공정으로 제조하는 방안이 협의 중인 것으로 알려지고 있다. 만약 성사된다면 AMD가 삼성과 TSMC를 동시에 활용하는 이중 파운드리 전략을 채택할 가능성이 높아지며 삼성의 선단 공정 수주 회복에 큰 탄력이 붙을 것으로 기대된다.

아울러 AI 칩 스타트업 그룩(Groq)이 엔비디아와 비독점 라이선스 계약을 체결하고 핵심 인력이 엔비디아에 합류하면서 삼성이 엔비디아의 제2 파운드리 파트너로 부상할 가능성도 업계에서 거론되고 있다.

트렌드포스는 삼성이 텍사스 테일러 팹에서 2026년 말까지 미국 내 2나노 생산 능력을 갖출 예정으로 TSMC보다 앞선 일정이 될 수도 있다고 내다봤다.

가동률 회복 및 흑자 전환 목표

2026년 1분기 삼성 파운드리의 가동률이 80%를 넘어 1년여 만에 최고 수준을 기록했으며 이는 분기 흑자 전환 가능성을 높이는 신호로 받아들여지고 있다.

삼성은 파운드리 부문 흑자 전환 목표 시기를 기존 2027년에서 2026년으로 앞당긴 것으로 알려졌다. 아울러 2027년까지 파운드리 매출 기준 시장점유율 20% 달성을 목표로 하고 있으며 테슬라 등 빅테크와의 대형 계약 및 테일러 팹 양산 가동이 이 계획의 핵심 축으로 꼽힌다. 다만 현재 시장점유율 기준으로는 2025년 3분기 TSMC가 71.0%의 점유율을 차지하는 동안 삼성은 6.8% 수준에 머무르고 있어 격차 축소를 위한 과제가 남아 있다.

전문 파운드리 성장 견인하는 TSMC와 중국 업체들

카운터포인트 리서치가 14일(현지시간) 발표한 자료에 따르면 업계 1위 TSMC는 2025년 연간 매출이 36% 성장했으며 공정 미세화의 병목 현상이 후공정으로 이동함에 따라 올해는 첨단 패키징이 핵심 차별화 요소로 작용할 전망이다.

파운드리 2.0 시장 2025년 기업별 매출 비중 및 반도체 업종별 매출 비중 [자료=카운터포인트 리서치]

중국의 SMIC와 넥스칩(Nexchip)은 정부의 강력한 국산화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 예측된다. 텍사스인스트루먼트(TI)와 인피니언 등 종합반도체기업(IDM)들도 지난해 하반기를 기점으로 재고 조정을 마치고 안정적인 성장 궤도에 진입했다.

2025년 OSAT 시장은 전년 대비 10% 성장하며 AI 반도체 패키징 수요의 탄탄함을 입증했다. TSMC의 제한적인 생산 능력으로 인해 고객사들은 주요 OSAT 업체들과 제휴를 맺으며 발 빠르게 추가 생산 능력을 확보하고 있다. 이에 따라 올해 첨단 패키징 업계 전체의 생산 능력은 전년 대비 약 80% 확대될 수 있으며 OSAT 업체들은 과거 사이클보다 구조적으로 유리한 위치에서 다년간의 성장을 누릴 전망이다.

IDM 회복은 TI와 인피니언이 주도

IDM 각사도 2025년 하반기에 재고 조정의 최악기를 대체로 벗어나 성장 궤도로 복귀하고 있으며 TI가 전년 동기 대비 13% 증가를 기록한 데 이어 인피니언(Infineon Technologies)는 연간 전년 대비 5% 증가를 달성했다. 이는 2026년을 향한 성장의 안정적인 기준선이 될 것으로 평가된다.

OSAT는 2025년 전년 대비 10% 증가하며 첨단 패키징 수요의 견고함을 보여줬다. 특히 TSMC의 생산 능력이 여전히 타이트한 상황이어서 파트너사인 주요 OSAT 업체들이 AI 반도체 수요 흡수 역할을 담당하고 있다.

앞으로도 CoWoS-S/CoWoS-L이 첨단 패키지 로드맵의 중심을 이루는 가운데 TSMC의 생산 능력 증가가 제한적인 상황에서 고객들은 OSAT와의 제휴를 통한 추가 능력 확보를 추진하고 있으며 첨단 패키지 업계 전체의 생산 능력은 2026년에 전년 대비 약 80% 확대될 가능성이 있다고 밝혔다.

업계 전문가는 “첨단 패키징이 AI 도입을 좌우하는 제약 요인으로 부상하고 있으며 고객들이 능력 확보에 서두르는 가운데 OSAT는 과거 사이클 이상으로 구조적으로 유리한 위치에 있어 복수 연도에 걸친 성장이 전망되는 상황”이라고 밝혔다.

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