엔비디아 GTC 패널 토론서 제조 혁신안 발표
처리 시간 50% 단축 등 운영 인공지능 도입
재고 30% 절감 목표로 핵심 기술 3축 융합
도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)이 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 'Building the Future of Manufacturing'에 참석해 발언하고 있다 [SK하이닉스 제공]
SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 대응하기 위해 공장이 스스로 생각하고 움직이는 차세대 생산 기지 구축에 나선다.
도승용 SK하이닉스 부사장은 17일(현지 시각) 미국 캘리포니아주에서 열린 엔비디아의 글로벌 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'의 제조의 미래 구축(Building the Future of Manufacturing) 패널 토론에 참석해 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 관련 청사진을 공개했다.
이날 도 부사장은 현재 메모리 업계가 '생산 능력 확대'와 '공정 복잡도 증가'라는 이중고에 직면했다고 진단했다. 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고부가가치 맞춤형 제품의 비중이 늘어나면서 팹 운영 난도가 급격히 올라갔기 때문이다.
늘어나는 수요를 감당하기 위해 미국 인디애나주 공장 투자 등 글로벌 생산 능력을 키우고 있지만, 팹 신설과 양산 안정화까지는 물리적인 시간이 필요한 만큼 기존 라인의 효율성 개선이 시급한 상황이다.
SK하이닉스는 이런 상황에서 품질, 비용, 속도의 균형을 맞추기 어려워진 기존 자동화 시스템의 한계를 극복하고자 2030년을 목표로 자율형 팹 도입을 추진한다. 이는 공장 스스로 학습하고 의사 결정을 내려 설계부터 양산까지 걸리는 시간을 획기적으로 줄이는 기술이다.
회사는 성공적인 안착을 위해 오퍼레이셔널 AI(Operational AI)와 피지컬 AI(Physical AI), 디지털 트윈(Digital Twin) 등 세 가지 핵심 기술을 융합할 계획이다. 먼저 공장의 두뇌 역할을 하는 오퍼레이셔널 AI는 데이터 기반으로 엔지니어의 노하우를 구현한다.
도 부사장은 "이미 설비 유지 보수와 결함 분석에 도입돼 업무 처리 시간을 50% 이상 단축하는 성과를 냈다"고 밝혔다.
실행 체계인 피지컬 AI는 사람에 의존하던 영역까지 자동화를 고도화한다. 반도체 웨이퍼 이송 장치(OHT)와 비전 기반 로봇, 자율주행 물류로봇(AMR)을 연동해 물류 효율을 높이고 부품 재고를 약 30%가량 낮출 것으로 기대된다.
여기에 가상 공간에 실제 팹을 똑같이 구현하는 디지털 트윈을 결합한다. 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼을 바탕으로 자재 이동 흐름과 레이아웃 등을 라인 가동 중단 없이 미리 검증할 수 있다.
도 부사장은 "폭발적인 AI 메모리 수요에 발맞춰 글로벌 생산 기지를 확장하는 동시에 기존 라인의 지능화가 필수적인 시점"이라며 "세 가지 제조 혁신 축을 유기적으로 결합해 어떤 변화에도 빠르고 유연하게 대처할 수 있는 차세대 생산 체계를 완성하겠다"고 강조했다.
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양원모 기자
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