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AI 반도체 시장 확대와 함께 고부가 반도체 기판인 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 시장이 다시 뜨겁게 달아오르고 있다.
업계에서는 하반기부터 글로벌 기판 업체들의 대규모 증설 경쟁이 본격화될 것으로 전망하는 가운데, 검사장비 업체 기가비스가 핵심 수혜주로 부상하고 있다.
SK증권은 최근 보고서에서 “일본과 한국, 대만 주요 FCBGA 업체들의 증설 움직임이 본격화되면서 기가비스의 수주 확대 가능성이 커지고 있다”고 분석했다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장으로 첨단 패키징 수요가 급증하면서 기판 검사장비 수요 역시 빠르게 증가할 것으로 내다봤다.
FCBGA는 고성능 반도체 패키징에 사용되는 핵심 기판이다. 인공지능(AI) 서버용 CPU와 GPU, 고성능 네트워크 칩 등에 폭넓게 적용된다. 최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 경쟁이 심화되면서 첨단 반도체 공급 확대 움직임이 이어지고 있고, 이에 따라 FCBGA 생산능력 확보 경쟁도 치열해지고 있다.
시장에서는 현재 FCBGA 공급 부족 가능성에 주목하고 있다. 주요 반도체 기업들이 AI용 고성능 칩 생산 확대에 나서고 있지만 기판 생산능력 증가 속도가 이를 따라가지 못하고 있다는 분석이다. 업계에서는 이미 일부 고사양 제품군에서 공급 부족 우려가 제기되고 있다.
CPU 반도체 기업들의 전환 투자 확대도 시장 변화를 가속화하고 있다. AI 시대에 대응하기 위해 기존 범용 서버 중심에서 고성능 AI 서버용 칩으로 생산 구조가 이동하면서 첨단 기판 수요가 빠르게 증가하는 모습이다.
여기에 기술 변화 역시 변수다. 반도체 미세화와 패키징 고도화가 진행될수록 제조 수율 관리가 어려워지고 있기 때문이다. 검사 공정 중요성이 높아지면서 정밀 검사장비를 공급하는 업체들의 역할도 커지고 있다.
기가비스는 이러한 변화 속에서 수혜 기대감이 커지고 있다. 업계에서는 이미 일본·한국·대만의 주요 FCBGA 기업들로부터 신규 수주가 임박한 것으로 보고 있다. 특히 첨단 패키징 기판 검사에서 요구되는 정밀성과 속도 측면에서 경쟁력을 확보하고 있다는 평가다.
증권가에서는 기가비스의 실적 반등 시점이 2분기부터 시작될 것으로 보고 있다. 본격적인 회복세는 하반기에 나타날 가능성이 크다는 전망이다. AI 반도체 투자 확대와 고객사 증설 일정이 맞물리면서 장비 발주가 본격화될 수 있다는 분석이다.
실적 개선 기대감도 높아지고 있다. 시장에서는 올해 연간 실적 반등 가능성을 높게 보고 있으며, 내년에는 사상 최대 실적 경신 가능성까지 거론된다. 실제로 증권가에서는 2026년 매출과 영업이익이 큰 폭으로 개선된 뒤 2027년에는 실적 규모가 한 단계 더 도약할 것으로 전망하고 있다.
고객사들의 증설 계획이 예상보다 빠르게 확대될 경우 추가적인 실적 상향 가능성도 있다는 분석이다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁 심화로 첨단 기판 공급 부족 현상이 장기화될 가능성을 배제하지 않고 있다.
시장에서는 향후 FCBGA 공급 부족이 현실화될 경우 검사장비 부문에서도 병목 현상이 나타날 수 있다는 관측도 나온다. 이는 검사장비 업체들에 중장기 성장 기회가 될 수 있다는 의미다.
반도체 업계에서는 과거 메모리 중심 투자에서 이제는 첨단 패키징과 기판 경쟁력 확보가 핵심으로 이동하고 있다고 본다. 특히 AI 반도체 성능 경쟁이 심화될수록 고성능 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 가능성이 높다.
기가비스는 이러한 구조 변화 속에서 직접적인 수혜 가능성이 거론된다. 첨단 기판 검사 공정은 고난도 기술력이 요구되기 때문에 신규 경쟁사 진입이 쉽지 않다는 점도 긍정적으로 평가된다.
다만 글로벌 경기 둔화와 고객사 투자 일정 조정 가능성은 변수로 꼽힌다. AI 투자 열기가 이어지고 있지만 업황 변동성에 따라 단기 발주 시점이 달라질 수 있다는 점은 주의가 필요하다는 분석이다.
그럼에도 시장에서는 AI 반도체 시대가 본격화될수록 첨단 기판과 검사장비 시장의 성장성은 더욱 부각될 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 하반기 증설 투자 확대 여부가 관련 업종 주가 흐름의 핵심 변수가 될 전망이다.
SK증권은 이번 보고서에서 기가비스에 대해 별도의 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
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