실리콘 한계 넘은 하이브리드 칩렛 공개…데이터센터 전력 손실 획기적 감축’, 수율과 비용 한계도
시스템 파운드리 입지 강화 및 PSU 소형화 가속…AI 데이터센터 에너지 혁명 이끄나
인텔, 19마이크로미터 초박형 GaN'으로 AI 전력 병목 뚫는다…삼성·TSMC에 패키징에 도전
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에너지 효율이 반도체 패권 가른다인공지능(AI) 데이터센터의 고질적인 문제인 '전력 과부하'를 해결할 게임 체인저가 등장했다. 인텔은 두께가 19마이크로미터(㎛)에 불과한 세계 최박형 질화갈륨(GaN) 전력 칩렛(Chiplet) 기술을 공개하며 차세대 주도권 확보에 나섰다. 이미지=제미나이3
에너지 효율이 반도체 패권 가른다인공지능
(AI)
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