와이엠씨는 23일 기업가치 제고(밸류업) 계획을 공시하고 주주친화정책을 기반으로 한 중장기 성장 전략을 발표했다.
와이엠씨는 직전 사업연도 배당성향 100.52%를 기록하며 고배당 기업 요건을 충족했다고 밝혔다. 조세특례제한법 제104조의27은 일정 요건을 충족한 고배당기업에 대해 배당소득 분리과세를 허용하고 있다. 주주가 받는 배당소득에는 분리과세가 적용된다. 해당 혜택은 지난 2월 결정된 주당 75원 현금배당에 반영됐다.
기업가치 제고 계획은 ▲안정적 경영 기반 구축과 신규 매출원 확대 ▲기술 투자 기반 성장 동력 확보 ▲구조적 경쟁력 강화 등 세 가지 축으로 구성됐다. 생산 효율을 높이고 원가를 줄여 수익성을 개선한다. 신규 기술 개발과 사업 아이템 발굴에 집중해 차세대 성장 동력을 확보한다는 구상이다.
사업 측면에서는 반도체 공정 수요 확대에 대응한다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 식각 공정이 증가하면서 핵심 부품인 실리콘카바이드(SiC) 링 수요가 늘고 있다. 와이엠씨는 자체 보유한 SiC링 생산· 재생 기술을 기반으로 부품 선순환 공정 체계를 구축할 계획이다.
주주환원 정책도 이어간다. 와이엠씨는 6년 연속 현금배당을 실시했다. 올해 배당성향은 최근 6년 중 가장 높은 수준이다. 지난 2월에는 배당가능이익을 재원으로 자사주 50만 주를 취득 후 소각하는 이익소각을 단행했다.
와이엠씨 관계자는 "대내외적으로 변동성이 커진 경영 환경에서도 주주환원정책을 지속적으로 추진 중"이라며 "앞으로도 일관된 주주친화정책을 통해 회사와 주주의 동반 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.
■ 'HBM을 넘어서' 첨단 패키징 핵심기술 : 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
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▣ 행사 개요
행 사 명 : ‘HBM을 넘어서’ 첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
일 시 : 2026년 4월 28일(화) 10:00 ~17:00
장 소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 ( 2호선 역삼역 3번출구 160m)
주최/주관 : 디일렉 .한국반도체연구조합 / 와이일렉
규 모 : 선착순 150명
참 가 비 용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등 록 마 감 : 4월27일(월) 12시 (사전등록 마감시 현장등록 불가)
행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
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