온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 4.87% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | 온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 4.87% 상승으로 장을 마감했다.
25일 한국거래소에 따르면 퀄리타스반도체, 대덕전자, 심텍, 오픈엣지테크놀로지, 네패스아크, 제주반도체, HPSP, 에이팩트, SK하이닉스는 상승했다.
퀄리타스반도체와 대덕전자와 심텍은 전 거래일 대비 각각각 2220원, 1만1000원, 5800원 오른 1만6920원과 8만8600원 그리고 6만2600원에 거래를 마쳤다. 퀄리타스반도체와 대덕전자와 심텍의 주가 상승률은 각각각 15.10%, 14.18%, 10.21% 다.
오픈엣지테크놀로지와 네패스아크와 제주반도체는 전 거래일 대비 각각각 1660원, 2050원, 1600원 오른 1만8520원과 2만8350원 그리고 4만3950원에 장을 마감했다. 오픈엣지테크놀로지와 네패스아크와 제주반도체의 주가 상승률은 각각각 9.85%, 7.79%, 3.78% 다.
HPSP와 에이팩트와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각각 1000원, 100원, 9000원 오른 4만9750원과 8540원 그리고 99만5000원에 거래됐다. HPSP와 에이팩트와 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각각 2.05%, 1.18%, 0.91% 다.
반면 삼성전자는 하락했다. 삼성전자는 전 거래일 대비 700원 내린 18만9000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자의 주가 하락률은 0.37%다.
이외에 네패스, 큐알티, 노타, 칩스앤미디어, 어보브반도체, 가온칩스, 삼성전기, 유니퀘스트, HPSP, 아이언디바이스, 리노공업, 마음AI 등은 상승했지만 태성은 하락했다.
온디바이스 AI가 차세대 IT 시장의 핵심 축으로 부상하고 있다. AI 연산을 클라우드가 아닌 기기 안에서 직접 처리하는 방식으로, 응답 속도와 전력 효율, 개인정보 보호 측면에서 강점이 뚜렷해 시장의 무게중심이 빠르게 이동하는 모습이다.
글로벌 온디바이스 AI 시장은 이미 고성장 구간에 들어섰다. 스마트폰을 중심으로 PC, 차량, 웨어러블, 가전까지 적용처가 넓어지면서 단일 기능이 아닌 산업 전반의 구조 변화로 번지고 있다. 시장조사기관들은 향후 수년간 연평균 20%대의 높은 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다.
가장 큰 수혜 분야는 스마트폰이다. 생성형 AI 기능이 일상화되면서 음성인식, 번역, 요약, 이미지 처리 같은 기능을 기기 내부에서 즉시 처리하려는 수요가 늘고 있다. 여기에 AI PC와 차량용 인포테인먼트, 스마트가전이 가세하면서 온디바이스 AI는 프리미엄 기기 경쟁의 핵심 차별화 요소로 자리 잡는 분위기다.
산업 구조도 바뀌고 있다. 온디바이스 AI가 확산될수록 저전력 NPU, 고효율 메모리, 첨단 패키징, 발열 제어 기술의 중요성이 커진다. 단순히 AI 기능을 넣는 수준을 넘어, 기기 자체가 ‘지능형 단말’로 재설계되는 흐름이어서 반도체와 세트 업체의 협업 강도도 높아질 수밖에 없다.
앞으로는 완전한 서버 대체보다 기기와 클라우드가 역할을 나누는 하이브리드 구조가 현실적인 모델로 부상할 전망이다. 복잡한 연산은 클라우드가 맡고, 반복적이고 즉각적인 작업은 기기에서 처리하는 방식이다. 이 같은 구조가 정착되면 온디바이스 AI는 AI 보급의 속도를 높이는 동시에, 전력 부담과 네트워크 의존도를 낮추는 기반 산업으로 자리매김할 가능성이 크다.
결국 온디바이스 AI는 AI 시장의 중심을 데이터센터에서 디바이스로 넓히는 전환점이다. 단기적으로는 스마트폰과 PC가 시장을 이끌겠지만, 중장기적으로는 자동차와 로봇, 산업용 단말까지 외연이 확대되며 새로운 성장 축을 형성할 것으로 보인다.
대덕전자는 지난해 4분기(10~12월) 연결 기준 매출액 3179억원, 영업이익 290억원을 기록했다고 지난 1월29일 잠정 공시했다. 영업이익률은 9.1% 수준으로, 흑자 전환에 성공했다.
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 제조·판매하는 전자부품 전문기업으로, 2025년 상반기 연결 매출 4612억원을 기록했다. 전체 매출의 대부분이 반도체용 PCB에서 발생하며, 주력 생산거점은 한국과 베트남에 위치해 있다. 주요 원재료는 LG화학과 두산전자 등 국내외 기업으로부터 공급받고 있다. 회사는 생산능력 향상을 위해 2027년까지 총 2700억원 규모의 시설투자를 진행 중이다.
심텍은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업으로 고성능 기판 제조 및 패키징 솔루션을 공급하고 있다. 글로벌 빅5 메모리 기업들을 고객사로 확보하며 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등에 제품을 납품하고 있다. 특히 AI·데이터센터 시장 확대에 맞춰 고대역폭 메모리와 차세대 인터커넥트용 기판 공급 역량을 확보하고 있다. 심텍은 1987년 설립된 반도체 및 통신기기 PCB 전문 제조 기업이다. 주력 제품으로는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 메모리 모듈 PCB, 반도체 패키징 기판 등이 있다. 글로벌 AI 투자 확대에 따른 서버 및 네트워크 관련 고성능 반도체의 수요 확대, SSD 시장의 성장, 북미 스마트폰 업체향 MCP 수주 역시 본격화하고 있다.
네패스아크는 시스템반도체 후공정(OSAT) 테스트 기업으로 주로 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), 무선주파수(RF) 제품 등의 웨이퍼 테스트 제품을 생산하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리가 생산한 시스템반도체 칩을 테스트하는 핵심 후공정 협력사로 테스트 수요에 맞춰 대규모 설비 투자를 진행하고 있으며, 고성능 반도체 패키징 기술 확장에도 박차를 가하고 있다.
네패스아크는 2019년 4월 네패스 반도체사업부 내 테스트 부문이 물적분할되어 설립된 시스템반도체 후공정 테스트 전문기업으로, 2020년 11월 코스닥 시장에 상장됐다. 전력반도체, 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), RF 등 다양한 제품군에 대한 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 고가의 테스트 장비 투자가 필수적인 기술 집약적 산업 특성상 핵심 엔지니어 인력 확보와 더불어 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.
퀄리타스반도체는 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다. 연간 매출 비중이 30~40%에 달하며 삼성전자 파운드리에 인터페이스 IP를 공급하고 있다. 퀄리타스반도체는 2017년 설립된 시스템 반도체 설계 기업으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있다. 주로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보했다.
제주반도체는 지난해 연결기준 영업이익이 358억7397만원으로 전년대비 274.4% 증가했다고 지난 2월 23일 공시했다. 같은 기간 매출액은 3022억3057만원으로 86.1% 늘어난 것으로 나타났다. 당기순이익은 390억9554만원으로 101.4% 증가한 것으로 집계됐다.
제주반도체는 반도체·정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 제주특별자치도 제주시 청사로에 본사들 두고 있다. 지난 2000년 설립 이후 당시 전 세계 휴대폰 업계 1위인 노키아와 슈도S램 등 메모리반도체를 거래하며 빠르게 성장했다. 반도체 사업은 모바일 D램을 개발하고 관련 제품을 시장에 공급하고 있으며, 연결기업과 함께 낸드 플래시를 결합한 다양한 MCP형태로 시장에 공급하고 있다. 최근 사물인터넷(IoT) 시장에서 두각을 보여, 반도체 업황 개선과 스마트폰 및 IT 기기의 수요 회복 등으로 성장이 기대되고 있다.
HPSP의 주력 장비인 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 품질과 전기적 특성을 개선하기 위해 사용된다. 특히 반도체 미세화 공정이 5나노·3나노까지 진전하는 과정에서 발생하는 결함 밀도 증가 문제를 해결하는 핵심 기술로 꼽힌다. 고압의 수소를 웨이퍼에 주입해 표면 결함을 치유하고, 소자의 성능을 안정적으로 끌어올릴 수 있다는 점이 장점이다.
업계에서는 이 기술을 '첨단 미세공정의 완성도를 좌우하는 마지막 퍼즐'이라고 평가하며, 글로벌 파운드리 기업들과 메모리 제조사들이 HPSP 장비를 도입해 양산에 활용하고 있다. 현재 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 시장을 사실상 독점하고 있다. 글로벌 반도체 기업들이 미세화 한계를 극복하기 위한 핵심 공정으로 수소 어닐링을 채택하면서, 회사는 높은 시장 진입장벽과 기술 장벽을 기반으로 안정적인 매출처를 확보한 상태다. 특히 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 세계 주요 반도체 제조사들이 고객군으로 알려져 있어, 첨단 미세공정 확산 속도가 HPSP의 성장성과 직결된다는 분석이다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 외에도 다양한 응용 장비 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 차세대 로직 반도체와 3D 낸드 등 차별화된 제조공정 수요가 늘어나는 가운데, 안정적인 독점 지위를 기반으로 글로벌 시장 내 입지를 더욱 넓혀갈 전망이다.
에이팩트는 차세대 D램 모듈 SOCAMM2 테스트 양산을 위한 인프라 공사를 진행 중이라고 지난해 11월 24일 밝혔다. 시설투자 재원은 지난 19일 공시한 234억 원 규모의 BW 발행 자금으로 충당된다. 회사는 내년 1월 양산 개시에 맞춰, 매각을 추진하던 음성공장을 재가동해 준비 작업에 속도를 내고 있다. SOCAMM2 테스트 양산을 위한 전산시스템(MES)은 개발이 마무리 단계에 있으며, 테스트 장비는 지난해 12월 중순부터 내년 상반기까지 순차적으로 설치될 예정이다. SOCAMM2는 에이팩트가 단독으로 수주한 프로젝트로, 고객사의 일정과 품질 요건을 충족하기 위해 전사 차원의 역량을 집중하고 있다. 에이팩트는 지난해 4분기부터 증가한 서버향 DDR5 패키징 외주 물량이 올해 영업이익 흑자전환에 크게 기여했다고 설명했다. 최근 POP(Mobile DRAM) 물량까지 추가 확보하면서 내년에도 반도체 시황과 맞물려 물량 증가세가 이어질 것으로 예상된다. 에이팩트는 올해 흑자전환한 영업이익이 내년에는 더욱 확대될 것으로 전망했다.
에이팩트는 반도체 후공정 분야에서 테스트와 패키징 서비스를 주요 사업으로 영위하며, SK하이닉스와 삼성전자 등을 주요 고객으로 두고 있다. 특히 D램, 낸드 플래시 중심이나 DDR5, GDDR6 같은 고성능 메모리 쪽 테스트 비중을 확대하고 있다.
에이팩트는 2007년 하이닉스반도체 협의회 회원사들의 공동 출자로 설립된 이후 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위해왔으며, 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자 등 대형 IDM부터 중소형 팹리스 기업까지 폭넓은 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 기반 품질관리와 원가 경쟁력, 신속한 납기 대응을 강점으로 차세대 고부가가치 패키지 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.
리노공업은 1978년 창업 후 1996년 법인전환하여 2001년 코스닥시장에 상장했다. 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발·제조하고 초음파 진단기 등 의료기기 부품을 제조하며, 40년 이상의 노하우로 다품종 단납기 생산시스템을 보유하고 있다. 전 공정 자체 수행으로 품질유지, 원가 경쟁력, 짧은 리드타임에서 우위를 확보하고 있으며, 축적된 기술력으로 시장 변화 속 선도적 제품 공급을 위해 노력하고 있다.
어보브반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 가전제품의 두뇌 역할을 하는 MCU 기반 AI 칩을 개발했으며, MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU의 제조다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있다.
아이언디바이스는 2008년 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체의 기획·설계 및 제조·판매를 주 사업으로 설립돼, 2024년 코스닥 시장에 상장한 팹리스 반도체 기업이다. 저전력·고성능·고집적 설계를 중심으로 자사 원천기술을 기반으로 한 시스템 반도체와 소프트웨어를 글로벌 세트업체에 공급하고 있으며, 전력전자 기반의 혼성신호 시스템반도체 기술을 통해 고효율·고성능·고집적화를 추구하고 있다. 현재는 화합물반도체용 파워IC 개발 및 상용화를 추진하며 사업 영역을 확대하고 있다.
텔레칩스는 차량용 반도체 '돌핀 5'가 구글 안드로이드 15 VSR 프로그램 승인을 획득했다고 지난해 12월 24일 밝혔다. 해당 제품은 차량용 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS), 콕핏를 위한 고성능 애플리케이션프로세서(AP)다. 지난해 말 양산을 시작했다. 안드로이드 15 VSR 프로그램은 구글의 차량용 운용체계(OS)인 '안드로이드 오토모티브 OS(AAOS)' 핵심 요구 사항을 충족했는지 검증하는 승인 체계다. VSR 승인을 받은 반도체 칩은 구글이 요구하는 품질과 호환성 기준을 모두 만족했다는 걸 의미한다. 이번 프로그램에는 특히 보안 요구 사항이 강화됐는데, 텔레칩스는 모든 테스트 규정을 통과했다.
국내 대표 차량용 시스템 반도체 전문 기업인 텔레칩스는 최첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 반도체를 만드는 핵심 기술을 가진 회사다. 텔레칩스는 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진하고 있다. 내년 양산을 목표로 국내외 주요 고객사와 제품 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
에이디테크놀로지는 시멘스 인더스트리 소프트웨어와 주문형 반도체(ASIC) 개발 관련 계약을 체결했다고 지난해 12월 9일 공시했다. 시멘스 인더스트리 소프트웨어는 시멘스 AG(Siemens AG)의 자회사로 산업용 소프트웨어개발 및 공급업을 영위 중이다. 해당 계약 기간은 2026년 11월 30일까지다. 이번 계약은 2023년 8월 31일 체결한 최초 계약의 변경 계약이다. 최초 계약 당시에는 공시 대상 기준에 미달했으나 전일 변경 계약 체결로 인해 의무 공시 대상이 됐다.
에이디테크놀로지는 지난 2020년 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 지정돼, 삼성의 위탁생산(파운드리) 기반으로 시스템반도체 설계와 양산, 조립·테스트까지 원스톱 솔루션을 제공 중이다. 특히 에이디테크놀로지는 DSP 중 최초로 삼성 파운드리의 3nm(나노미터) 설계 프로젝트를 수주하고, 2.5D 패키징이 적용된 설계를 성공적으로 수행한 바 있다. 또한 3nm 및 2nm GAA 공정 기반의 고효율 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼 설계에서도 주도적인 역할을 맡고 있다.
에이디테크놀로지는 2002년 반도체 소자 설계 및 제조를 목적으로 설립된 주문형 반도체(ASIC) 전문 기업으로, SoC, 플랫폼, 인프라 부문을 중심으로 한 디자인하우스 사업을 영위하고 있다. 2020년에는 삼성전자 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환되며 첨단 공정 기술 협업을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 2023년에는 Arm의 토탈디자인프로그램(TDP) 파트너로 선정되어 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 설계 솔루션을 제공하고 있다.
국내 AI 최적화 기업 노타가 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 손잡고 NPU(신경망처리장치) 기반 기술 협력에 나선다. 양사가 국내 기술로 저전력·고성능 AI 추론 시스템을 구현하는 ‘국산 AI 스택’ 구축에 속도를 내겠다는 구상이다. 노타는 12월 1일 퓨리오사AI와 NPU 기반 AI 기술협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 AI 솔루션 공동 개발 및 사업화, 기술 파트너십 확대, 기술·사업성 검증(POC) 프로젝트 등에서 협력하기로 했다.
실제 협력 구조에서 퓨리오사AI가 NPU 칩과 하드웨어 플랫폼을 제공하면, 노타는 해당 칩 위에서 대규모 AI 모델을 제한된 전력으로 빠르게 돌릴 수 있도록 모델을 경량화·최적화하는 역할을 맡는다. 이를 바탕으로 로봇, 모빌리티 등 온디바이스 AI가 중요한 산업군에서 실증 모델을 만들고, 국내외 고객사 대상으로 레퍼런스를 확대하겠다는 계획이다.
노타는 2015년 설립된 인공지능 경량화·최적화 전문 기업으로, AI 모델을 작게 만들고(경량화) 각 반도체·디바이스에 맞게 효율적으로 돌리도록 바꾸는(최적화) 소프트웨어 기술을 보유하고 있다. 회사의 핵심 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso)’는 목표 하드웨어와 원하는 성능을 입력하면 자동으로 최적화된 AI 모델을 생성해, 기존에 수개월 걸리던 모델 압축·변환 작업을 크게 단축해 주는 것으로 알려져 있다.
이 기술을 바탕으로 노타는 삼성전자, 퀄컴, 르네사스, 소니, 엔비디아 등 글로벌 반도체·디바이스 기업에 AI 모델 최적화 솔루션을 공급하며 엣지·온디바이스 AI 시장에서 입지를 넓혀왔다. 특히 전력 소모를 줄이면서 성능을 유지하는 데 강점을 가져, 구형·저전력 하드웨어에서도 대규모 언어모델(LLM)과 비전·센서 AI를 돌리려는 수요를 겨냥하고 있다.
칩스앤미디어는 반도체 설계 자산(Silicon Intellectual Property) 분야에서 전문성을 보유하고 있으며, 주요 사업 모델은 라이선스와 로열티에 기반하고 있다. 고객사가 자사의 IP를 활용한 칩을 생산하면 이에 대한 매출이 로열티 형태로 발생한다. 이는 안정적인 장기 수익원으로 작용하고 있어, IP 산업의 성장과 함께 회사의 매출 구조도 점차 안정화되고 있다.
또한, 칩스앤미디어의 주요 경쟁사로는 중국 VeriSilicon, 프랑스 Allegro DVT, 영국 ARM Holdings 등이 있다. 이들 기업은 각각 영상 코덱, AI 칩 개발 등을 주력으로 하고 있으며, 칩스앤미디어는 기술력과 고객 네트워크를 바탕으로 경쟁사와 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있다. 세계 IP 시장은 연평균 16.7%의 성장률을 보이며 2025년에는 약 100억 달러 규모에 이를 것으로 전망되고 있다. 이는 최신 SoC 설계와 AI 기술 발전으로 인해 반도체 칩 설계에 외부 IP를 적극 도입하는 트렌드가 확산되고 있기 때문이다.
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