네이버 증권.
데이터를 저장하는 메모리 반도체를 넘어, 정보를 연산하고 제어하는 '시스템반도체'가 18일 인공지능(AI)과 자율주행 시대의 진정한 주인공으로 부상하고 있다.
온디바이스 AI 기기의 확산으로 맞춤형 반도체 수요가 폭증하면서 오늘 주식시장에서 시스템반도체 테마는 업황 회복에 대한 확신을 바탕으로 강한 상승세를 나타낸다.
가장 눈에 띄는 종목은 엠디바이스다. 시스템반도체 설계 및 솔루션 역량을 바탕으로 시장의 주목을 받으며 전일 대비 22.44% 폭등한 3만 4100원에 거래되고 있다.
차량용 반도체 설계 전문인 넥스트칩 역시 자율주행 시장 확대 수혜주로 꼽히며 13.99% 오른 3830원을 기록 중이다. 이들 기업은 특정 목적에 최적화된 ASIC(주문형 반도체) 수요가 늘어남에 따라 기업가치가 재평가받는 분위기다.
글로벌 파운드리 시장의 강자인 삼성전자는 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 기술 격차 축소 기대감에 힘입어 6.24% 상승한 20만 6000원에 거래 중이다. SK하이닉스 또한 시스템반도체와의 시너지를 통해 종합 반도체 기업으로의 도약을 꾀하며 100만 원 선을 상회하고 있다. 반도체 설계 자산(IP) 전문인 오픈엣지테크놀로지와 칩스앤미디어, 그리고 디자인하우스인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아는 팹리스와 파운드리를 잇는 가교 역할을 수행하며 동반 상승 중이다.
후공정 및 테스트 분야의 기세도 매섭다. OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업인 하나마이크론과 SFA반도체, LB세미콘, 엘비세미콘은 물량 증대 기대감에 웃고 있다. 특히 테스트 전문인 두산테스나는 고성능 시스템반도체 검사 수요가 몰리며 7.50% 오른 8만 8,900원에 거래되고 있다. 네패스와 네패스아크, 에이엘티, 윈팩 역시 패키징 기술 고도화에 따른 수익성 개선이 점쳐진다.
검사 및 공정 장비주들도 실적 턴어라운드를 준비하고 있다. 피에스케이와 에스앤에스텍은 노광 및 식각 공정의 핵심 장비를 공급하며, 리노공업과 테크윙, 디아이, 고영, 큐알티는 반도체 신뢰성을 책임지는 검사 솔루션으로 시장을 공략한다. 한미반도체는 HBM 공정 장비의 독보적 지위를 시스템반도체 영역으로 넓히고 있으며, 에이직랜드와 싸이닉솔루션은 미세 공정 최적화 기술로 테마에 활력을 불어넣고 있다.
AI 반도체 열풍이 대형주를 넘어 중소형 팹리스와 유통 종목으로 확산하고 있다.
반도체 유통 및 기술 지원 전문 기업인 매커스와 미래반도체는 글로벌 기업의 칩을 국내에 공급하며 쌓은 기술 노하우를 바탕으로 안정적인 실적 기반을 다지고 있다. 이들은 단순 유통을 넘어 고객사 맞춤형 설계 지원(Technical Support)을 통해 AI 전환기 속 가교 역할을 톡톡히 해내고 있다는 평가다.
설계 전문 팹리스들의 약진도 눈에 띈다. 어보브반도체와 지니틱스는 가전제품의 지능화를 주도하고 있으며, 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트를 넘어 자율주행 AI 칩으로 영역을 넓혔다. 통신 분야의 아이앤씨, 디스플레이 컨트롤러의 아나패스, 보안 솔루션의 아이씨티케이 등은 각자의 전문 영역에서 AI 기능을 탑재한 시스템 칩(SoC)을 선보이며 고부가가치 시장을 공략하고 있다.
여기에 시그네틱스의 패키징 역량과 퀄리타스반도체의 초고속 인터페이스 IP 기술력은 AI 반도체 생태계의 완성도를 높이는 핵심 요소다.
DB하이텍은 파운드리 단가 회복 기대감에, 케이알엠, 오디텍, 라닉스, 지니틱스, 앤씨앤은 로봇 및 보안 칩 수요 증가에 힘입어 강세다.
다만 테마의 열기 속에서도 일부 종목은 매물 압박을 이기지 못했다. 로봇 제어 칩의 아진엑스텍과 구동 칩 전문 사피엔반도체, 헬스케어 칩의 동운아나텍은 장 초반 상승분을 반납하며 약세로 돌아섰다.
특히 최근 매수세가 몰리며 급등했던 자람테크놀로지, 켐트로스, 시지트로닉스, 아이텍, 아이언디바이스, 아이에이, 에이디테크놀로지는 대거 차익 실현 매물이 쏟아졌다.
파두와 이미지스, 알파칩스는 실적 우려와 수급 불균형으로 인해 2~4%대 하락세를 보였다.
금융투자업계 전문가들은 시스템반도체 산업이 과거의 단순 범용 칩 시장에서 '초개인화 맞춤형 칩' 시장으로 진화하고 있다고 진단했다.
증권사 연구원은 "전 세계 테크 기업들이 자신들의 소프트웨어에 최적화된 자체 칩을 설계하기 시작하면서 국내 디자인하우스와 팹리스, 그리고 첨단 패키징 기업들의 가치가 급등하고 있다"며 "다만 기술적 진입 장벽이 낮은 일부 종목은 일시적인 테마 편입에 그칠 수 있으므로, 글로벌 파운드리 업체와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있거나 독보적인 IP를 보유한 기업을 중심으로 옥석 가리기가 필요한 시점"이라고 말했다.
최소연 기자
다른기사 보기
저작권자 © 핀포인트뉴스
댓글
0