삼성전자, 메모리 공급 외 그록3 LPU 제조 담당
SK하이닉스, 최태원 SK 회장 'GTC 2026' 참가
마이크론, HBM4 차질설 일축...12단 제품 양산 개시
젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 '베라 루빈' 플랫폼을 공개했다/사진=엔비디아 유튜브
엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 두고 ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲마이크론테크놀로지의 진검승부가 시작됐다. 고대역폭메모리(HBM) 점유율 경쟁이다. 지키려는 SK하이닉스와 뺏으려는 삼성전자 마이크론의 대결이다.
17일 ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲마이크론은 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 '엔비디아 개발자 행사(GTC) 2026'에 참가했다.
엔비디아는 이 행사에서 '베라 루빈' 플랫폼을 공개했다. ▲베라 중앙처리장치(CPU) ▲루빈 GPU ▲NV링크6 스위치 ▲커넥트X-9 슈퍼 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC) ▲블루필드-4 데이터처리장치(DPU) ▲스펙트럼-6 이더넷 스위치 ▲그록3 언어처리장치(LPU)로 구성했다. 베라 루빈 공급은 하반기 본격화한다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 삼성전자 전시관을 찾아 황상준 메모리개발담당 및 한진만 파운드리사업부장과 만났다/사진=삼성전자 제공
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "베라 루빈은 세대를 뛰어넘는 도약으로 7개의 혁신적인 칩 및 5개의 랙과 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터가 AI의 모든 단계를 지원하기 위해 구축됐다"라며 "이제 에이전틱(자율) AI의 전환점이 도래했으며 베라 루빈이 역사상 가장 위대한 인프라 구축을 본격화하고 있다"라고 말했다.
▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲마이크론은 베라 루빈에 ▲'소캠(SOCAMM)2' 서버용 D램 모듈 ▲6세대 HBM(HBM4) ▲기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등을 납품한다. 3사는 GTC 2026에 전시관을 차리고 관련 설루션을 공개했다.
현재 메모리 시장 매출과 수익을 좌우하는 열쇠는 HBM이다. SK하이닉스는 HBM 점유율 1위를 계기로 작년 2분기 분기 기준 메모리 매출 1위를 기록하기도 했다.
HBM은 D램 공급 부족도 유발했다. HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 만든다. HBM 1개를 만들면 그만큼 D램 출고량이 줄어드는 구조다. 생산능력(캐파) 확충이 HBM 비중 확대 속도를 따라가지 못했다. 전체 D램 가격이 폭발했다.
최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 'SK하이닉스 전시관'을 함께 둘러봤다/사진=SK하이닉스 뉴스룸
AI 데이터센터(DC) 구축은 낸드플래시 가격마저 견인했다. 반도체 슈퍼사이클(장기 호황)이 도래했다.
황 CEO는 16일(현지시각) ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲마이크론 전시관을 찾았다.
삼성전자 HBM4의 강점은 6세대 10나노미터(nm)급(1c) D램과 4nm 베이스 다이다. HBM4에 1c D램을 투입한 곳은 삼성전자뿐이다. 베이스 다이는 삼성전자 파운드리(위탁생산)가 제조한다. 종합반도체기업(IDM) 강점을 살렸다.
SK하이닉스는 최태원 SK 회장이 직접 나섰다. 처음으로 GTC를 참관했다. SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이를 TSMC와 협력했다. 5세대 10나노미터급(1b) D램으로 HBM4를 구현한 만큼 삼성전자에 비해 원가 경쟁력에서 앞섰다. 황 CEO가 최 회장에게 선물한 'DGX 스파크'를 전시해 친밀감을 환기했다.
마이크론은 HBM4 32기가바이트(GB) 12단 제품 양산을 개시했다. HBM4 생산 위기설을 일축했다. 엔비디아의 요구 사항을 충족하는데 성공했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 'SK하이닉스 전시관'을 찾아 베라 루빈에 사인을 남겼다/사진=SK하이닉스 뉴스룸
시장조사기관 트렌드포스는 "삼성전자가 엔비디아 검증에서 앞서고 있지만 SK하이닉스는 엔비다아와 오랜 HBM 파트너십을 바탕으로 점유율 우위를 유지할 것"이라며 "마이크론도 공급에 성공할 것"이라고 판단했다.
올해 HBM 점유율 전망은 ▲SK하이닉스 50% ▲삼성전자 28% ▲마이크론 22%로 예상했다. SK하이닉스는 전년대비 9%포인트(p) 줄어든 수치다. 삼성전자와 마이크론은 각각 전년대비 8%p와 2%p 늘어난다.
한편 베라 루빈 플랫폼은 HBM 외에도 삼성전자 파운드리에게 기회다. 엔비디아는 그록3 LPU를 삼성전자 파운드리사업부에게 맡겼다.
황 CEO는 이날 기조연설에서 "삼성전자가 그록3 LPU를 제조하고 있다"라며 "3분기 시장에 출하할 것"이라고 전했다.
윤상호 기자 crow@techm.kr
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