美팹리스 마벨과 파트너십 체결
맞춤형 칩 결합 GPU 문턱 낮춰
자사 AI인프라 생태계로 흡수
전기 대신 빛 활용 전송기술 협력도
엔비디아가 실리콘밸리의 반도체 설계 전문 기업(팹리스) 마벨테크놀로지에 20억 달러(약 3조 원) 규모의 투자를 단행한다. 마벨의 맞춤형 인공지능(AI) 칩을 엔비디아 인프라에서 구동하면서 값비싼 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 문턱을 낮추기 위해서다. AI 미래 핵심인 광반도체 기술 개발에도 속도를 낼 것으로 보인다.
3월 31일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 엔비디아는 마벨과 전략적 파트너십을 체결하고 20억 달러 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다.
마벨은 데이터 저장을 비롯해 서버 간 연결과 고속 전송 기술, 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 설계 등에 특화된 기업으로 아마존 등 하이퍼스케일러(초대형 AI 인프라 사업자)의 자체 AI 칩 개발을 지원해왔다. 이런 맞춤형 칩 수요가 최근 빠르게 증가하면서 2026회계연도(2025년 2월~2026년 1월) 매출이 전년 대비 42.0% 늘어나는 급격한 성장세를 나타내고 있다.
양 사는 이번 협력을 통해 엔비디아의 칩 연결 네트워크 기술인 ‘엔브이링크 퓨전(NVLink Fusion)’과 마벨의 AI 반도체를 결합해 맞춤형 AI 시스템 개발에 나설 계획이다. 마벨이 엔브이링크 퓨전과 호환되는 맞춤형 칩 솔루션을 제공하고 엔비디아는 제 성능을 내도록 중앙처리장치(CPU)와 연결 부품 등 핵심 인프라 기술을 지원하는 방식이다.
아울러 데이터센터 내 데이터 흐름을 가속하기 위해 광학 기술을 적용한 ‘실리콘 포토닉스(광반도체)’ 분야에서도 협력한다. 실리콘 포토닉스는 전기신호 대신 빛을 활용해 데이터를 전달하는 기술로 전송속도를 높이는 동시에 전력 소모를 줄여 대규모 AI 인프라 확장의 핵심 기술로 꼽힌다.
엔비디아가 마벨에 투자를 단행하고 협력 관계를 구축한 것은 자사 생태계를 외부로 확장하려는 전략의 연장선으로 풀이된다. 이번 협업으로 빅테크 기업이 자체 설계한 AI 칩을 엔비디아의 인프라 생태계에 보다 쉽게 통합할 수 있을 것으로 기대되기 때문이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난해 5월 여러 파트너사들이 엔비디아 인프라를 활용해 고객 맞춤형 칩을 제공할 수 있도록 접근을 확대하겠다고 밝힌 바 있다.
특히 이번 거래는 엔비디아가 AI 컴퓨팅의 중심 지위를 더욱 공고히 하려는 포석으로도 해석된다. 최근 일부 빅테크 기업이 고가 GPU 대신 자체 설계한 맞춤형 칩을 채택하는 흐름이 확산되는 가운데 이들까지 자사 생태계 안으로 끌어들여 영향력을 유지하려는 전략이라는 분석이다. 이와 함께 엔비디아는 AI 시장에서의 입지를 강화하기 위해 유망 기업에 대한 인수합병(M&A)도 병행하며 경쟁력 확보에 나서고 있다. 로이터통신은 “엔비디아가 지배적 위치를 유지하면서도 AI 반도체 산업 전반의 활용 범위를 넓히려는 접근”이라고 평가했다.
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