[엔비디아 GTC] 삼성전자 HBM4E 첫 공개…AI 반도체 동맹 강화

차세대 HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개

핀당 16Gbps·대역폭 4TB/s…AI 메모리 성능 대폭 강화

엔비디아 ‘베라 루빈 플랫폼’ 메모리 토털 솔루션 공급

메모리·파운드리·패키징 결합한 종합 반도체 전략 강조

젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장이 2025년 10월 30일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) '지포스' 출시 25주년 행사에 참석해 있다. /연합

삼성전자가 엔비디아의 인공지능 개발자 행사인 'GTC(GPU Technology Conference) 2026’에서 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E를 최초 공개하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 기술 리더십 강화에 나섰다.

삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 인프라용 메모리 토털 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

이번 전시에서는 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼가 처음 공개됐다.

삼성전자는 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 결합한 ‘메모리 토털 솔루션’을 앞세워 엔비디아와의 전략적 협력을 한층 확대하겠다는 전략이다.

HBM4E는 삼성전자의 1c D램 공정과 파운드리 4나노 공정을 기반으로 개발된 차세대 AI 메모리다.

해당 제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

AI 학습과 추론에 필요한 초고속 데이터 처리 능력을 제공해 차세대 AI 서버와 데이터센터 핵심 메모리로 활용될 전망이다.

삼성전자는 전시장에 ‘HBM4 히어로 월(HBM4 Hero Wall)’을 구성해 자사의 HBM 기술 발전 과정을 강조했다.

또 HBM4 양산을 통해 확보한 기술 경쟁력을 기반으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다고 설명했다.

이번 행사에서는 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 구리 본딩(HCB·Hybrid Copper Bonding)’ 기술도 함께 공개됐다.

HCB는 기존 열압착 본딩(TCB·Thermal Compression Bonding) 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 초고적층 HBM 구현이 가능한 기술이다.

HBM 구조에서 칩을 더 많이 쌓을수록 데이터 처리 성능이 향상되기 때문에 고적층 기술은 차세대 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 평가된다.

삼성전자는 이번 행사에서 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 적용될 메모리 솔루션도 함께 전시했다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 ‘메모리 토털 솔루션’을 강조했다.

전시에서는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲서버용 스토리지 PM1763 등이 함께 공개됐다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 삼성전자가 업계 최초로 양산 출하를 시작한 제품이다.

PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 핵심 스토리지로 사용될 예정이다.

삼성전자는 전시 부스에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아의 SCADA(SCaled Accelerated Data Access) 워크로드를 직접 시연했다.

SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 입출력을 직접 제어할 수 있도록 설계된 기술로 AI 데이터 처리 성능을 크게 높일 수 있다.

이와 함께 삼성전자는 AI 추론 성능을 강화하기 위한 차세대 스토리지 솔루션도 공개했다.

베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 ‘컨텍스트 메모리 익스텐션(CMX·Context Memory eXtension)’ 기술에는 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753이 활용될 예정이다.

CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 대규모 데이터 캐시를 GPU 메모리 밖 스토리지까지 확장해 활용할 수 있도록 하는 메모리 확장 기술이다.

삼성전자는 이번 전시 공간을 ▲AI 데이터센터(AI Factories) ▲온디바이스 AI(Local AI) ▲물리적 AI(Physical AI) 등 세 개 영역으로 구성했다.

이 공간에서는 차세대 그래픽 메모리 GDDR7, 모바일 메모리 LPDDR6, 서버용 SSD PM9E1 등 다양한 차세대 메모리 아키텍처도 함께 소개됐다.

삼성전자는 이러한 기술을 통해 AI 데이터센터부터 모바일 기기까지 전 영역에서 AI 인프라를 지원하는 반도체 생태계를 구축하겠다는 전략이다.

행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나선다.

송 센터장은 엔비디아 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 전략을 소개할 예정이다.

삼성전자는 이번 발표를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 강조할 계획이다.

삼성전자 관계자는 “AI 데이터센터 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 고성능 AI 시스템이 필수적”이라며 “삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 글로벌 AI 인프라 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.

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강민혁 기자

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