◆…사진출처:엔비디아(GTC2026)엔비디아가 차세대 AI 인프라 전략과 함께 오는 2027년까지 핵심 컴퓨팅 칩에서 1조달러 규모 매출을 창출할 수 있다고 밝히면서 삼성전자와 SK하이닉스의 초호황의 장기화가 예상된다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 GTC 2026 기조연설에서 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 AI 팩토리 플랫폼과 LPU(언어처리장치) 추론 아키텍처, CPO(Co-Packaged Optics) 네트워크, 우주 데이터센터 모듈 등을 공개하며 "AI 인프라는 데이터센터를 넘어 엣지와 궤도까지 확장되는 풀스택 구조로 진화하고 있다"고 강조했다.특히 주력 칩이 2027년까지 1조 달러 규모 매출 달성에 기여할 수 있다고 밝힘에 따라 전망이 현실화할 경우 가장 직접적인 수혜는 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에 돌아갈 가능성이 크다.엔비디아의 AI 플랫폼이 GPU 중심에서 CPU, LPU, 네트워크, 스토리지까지 통합된 AI 팩토리 구조로 확대될수록 각 연산 칩에 탑재되는 HBM과 고성능 메모리 수요가 기하급수적으로 증가하기 때문이다.베라 루빈 플랫폼은 GPU·CPU·LPU를 통합한 랙 단위 구조로 설계돼 기존보다 훨씬 큰 메모리 용량과 대역폭을 필요로 하고, 여기에 LPU 기반 추론 아키텍처로 토큰 생성 속도와 처리량까지 늘어나면서 데이터 이동과 메모리 접근량이 함께 증가해 HBM 수요를 구조적으로 키우는 요인으로 작용한다.또한 엔비디아가 공개한 CPO 기반 네트워크와 스토리지 아키텍처는 데이터센터 내 병목을 줄이는 대신 전체 데이터 처리량을 끌어올리는 구조이기 때문에 결과적으로 메모리 사용량을 더욱 증가시키는 방향으로 작동한다.AI 연산 효율이 높아질수록 더 많은 모델과 데이터가 투입되며 이는 메모리 수요의 추가 확대를 유도하는 선순환 구조를 만든다. 이 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스는 단순 공급 증가를 넘어 수익성 측면에서도 긍정적 영향을 받을 것으로 보인다.HBM은 일반 D램 대비 가격이 높고 고객 인증 기반으로 공급이 제한되는 특성이 있어 수요가 늘어날수록 가격 협상력과 마진이 동시에 개선되는 구조다. 특히 엔비디아가 AI 인프라 생태계를 사실상 주도하는 상황에서 주요 공급사로 참여하는 기업은 안정적인 장기 수요를 확보할 수 있다.다만 마이크론이 베라 루빈 HBM4 생산에 가세하면서 경쟁 구도도 함께 변화하고 있다. 엔비디아가 LPU를 포함한 다양한 칩 아키텍처를 도입하고 공급망을 다변화하면서 메모리 업체 간 경쟁 역시 기술력뿐 아니라 양산 능력과 전력 효율, 패키징 대응력까지 포함한 전면전으로 확대되고 있기 때문이다.
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