작년 매출 819억원 ··· 올해 사상 최대 실적 목표
세계 최대 디스플레이 기술 박람회 참가 ··· 솔더블 이방성 고분자 복합 소재 전시
[데이터넷] 디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 선도기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)이 해외 시장 확대에 핵심 역량을 집중하며 올해 사상 최대 실적 경신에 나선다.
에이치엔에스하이텍는 내달 5일 美 LA컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID(Society for Information Display Week) 2026’에 참가해 이방성전도필름(ACF: Anisotropic Conductive Film), UV 코팅제 등 개발한 각종 첨단소재들을 선보일 계획이다.
ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 ‘초정밀 첨단 접합 소재’로, 에이치엔에스하이텍의 ACF는 글로벌 톱티어 모바일 제조사와 주요 IT 기업들의 핵심 소재로 채택되며 기술력을 인정받고 있다.
에이치엔에스하이텍은 이번 전시회에서 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF(Hyper-even Distribution Film)과 NFA(Non-Flow ACF), 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF, 빌드업 필름 등 고부가 제품군을 대거 소개할 예정이다. 또한 자체 연구한 솔더블 이방성 고분자 복합소재 관련 논문이 전시회 심포지움 공식 프리젠테이션 세션으로도 채택돼 업계의 관심을 끌고 있다.
이는 급성장중인 2.5D/3D 및 SiP(System-in-Package) 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징의 초미세 피치 공정에 적용할 수 있는 핵심소재 기술로, 160도의 저온 공정에서도 완벽한 접합을 구현해 열 변형에 의한 불량 문제를 해결할 것으로 평가받고 있다. 에이치엔에스하이텍은 해당 신기술이 적용된 실물 제품도 전시할 예정이다.
김정희 에이치엔에스하이텍은 대표는 “축적된 기술력을 입증하는 동시에 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안할 것”이라며 “특히 신규 고객 발굴에 박차를 가하는 동시에 북미는 물론 글로벌 시장 확대를 위한 공격 경영으로 실질적인 매출 성과를 올리는 계기를 만들 것”이라고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 중소기업으로는 이례적으로 2021년부터 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자했고, 앞으로드 투자 기조를 계속 이어 나갈 방침이다.
ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업부문의 실적이 균형 잡힌 성장 기조를 보이고 있는 에이치엔에스하이텍은 본격적인 외형 확장에 가속을 붙여 작년 819억원의 매출을 뛰어넘어 올해는 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다.
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