‘SID 2026’서 선보인 PMF·빌드업필름 주목
글로벌 소재기업으로 도약, 최대실적 정조준
에이치엔에스하이텍이 지난 5~ 7일(현지시간) 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열린 ‘SID 2026’에 참여해 첨단 소재와 기술을 선보였다. 에이치엔에스하이텍 제공
코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 신개념 반도체 패키징 소재 기술을 앞세워 글로벌 시장에서 존재감을 키우고 있다. 최근 미국에서 열린 세계 최대 디스플레이 전시회에서 첨단 소재와 기술을 공개해 해외 주요 제조사들의 관심을 끌었다.
에이치엔에스하이텍은 지난 5~7일(현지시간) 미국 로스앤젤레스(LA) 컨벤션센터에서 열린 ‘SID(국제정보디스플레이학회) 디스플레이 위크 2026(SID 2026)’에 참가해 PMF(Pattern Matching Film·전극 매칭 전도 필름) 기술을 비롯한 첨단 소재 제품을 선보였다.
PMF는 회사의 주력 제품인 ACF(이방성 전도필름) 기술을 기반으로 개발된 차세대 소재다. 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식이라 IT 제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시켰다. 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용이 가능하다. 기존 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 범프(Bump)를 대체할 수 있어 주목받고 있다.
이와 함께 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 NCF(Non Conductive Film·비전도성필름)와 HDF(Hyper-even Distribution Film·초균일 전도 필름), 반도체 초정밀 기판 소재인 빌드업 필름(Build-Up Film) 등도 글로벌 제조사들로부터 긍정적 평가를 받았다.
이번 전시회에는 한국의 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국의 BOE·TCL 등 글로벌 디스플레이 기업과 주요 모바일 제조사 등 200여 사가 참가했다. 회사 측은 이번 전시를 계기로 해외 고객사 확대와 양산 협력 논의가 본격화될 것으로 기대하고 있다.
김정희 대표는 “차세대 전자 소재 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 연구·개발(R&D)에 집중하고 있다”며 “해외 고객사들과의 공동 테스트 및 협업 체계를 강화해 실질적인 성과로 연결하겠다”고 강조했다.
회사는 2021년부터 지난해까지 약 234억원을 R&D에 투자했으며, 앞으로도 관련 투자를 지속 확대할 방침이다. 중소기업으로서는 이례적 수준의 R&D 투자다.
지난해 매출은 819억원을 기록했다. 회사 측은 올해 본격적인 외형 확장에 속도를 내 설립 이후 최대 실적을 내겠다는 각오다.
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