에이디테크놀로지는 미국 뉴저지에서 현지 반도체 설계 전문 기업 Kenyi Technologies(케니)와 차세대 HPC용 SoC 플랫폼 개발을 위한 전략적 MOU를 체결했다고 3일 밝혔다.
협력은 에이디테크놀로지의 2나노 공정 기반 고성능 커스텀 CPU 'ADP620'이 실제 고객 프로젝트에 적용되는 첫 번째 사례다.
양사는 ADP620을 중심으로 Kenyi의 DPU(데이터 처리 장치)와 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적한 에지 서버 솔루션을 공동 개발한다. 퀄컴 출신 베테랑 엔지니어들이 설립한 Kenyi는 AI 추론 및 네트워킹 가속화 분야의 기술력을 보유하고 있다.
에이디테크놀로지 박준규 대표와 케니테크놀로지스 빈센트 롱크(Vincent Loncke) 대표가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 사진=에이디테크놀로지
이번에 개발하는 에지 서버 DPU는 현재 무선망 시장의 약 90%를 차지하는 DRAN(분산 무선 접속망) 환경은 물론 차세대 지능형 무선접속망인 AI-RAN 시장을 정조준한다. 고성능 CPU 칩렛과 특화된 DPU의 결합으로 범용 CPU 중심의 기존 서버 아키텍처 대비 전력 효율성과 확장성을 높이면서 제조 비용도 최적화할 것으로 기대된다.
에이디테크놀로지는 칩렛 간 연결의 핵심인 인터포저(Interposer) 설계와 첨단 패키징 제조 공정 전반을 주도한다. 설계 영역을 넘어 OSAT(후공정)를 포함한 제조 단계까지 아우르는 턴키(Turnkey) 접근 방식으로 통합 솔루션 역량을 입증한다는 전략이다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 협력은 ADP620이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 번째 사례"라며 "단순 디자인하우스를 넘어 아키텍처 설계의 태동 단계부터 최종 완제품 제조까지 전 과정을 주도하는 글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너로서 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 더욱 확대하겠다"고 밝혔다.
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