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사회

'쉴 틈 없는' SK하이닉스, 8세대 HBM 시대 앞당길 전망…"더 높게·얇게...

SK하이닉스가 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 절대적 리더십을 지키기 위해 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 도입에 속도를 내고 있다. 7일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 대량 생산 체제...

'쉴 틈 없는' SK하이닉스, 8세대 HBM 시대 앞당길 전망…"더 높게·얇게...

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'쉴 틈 없는' SK하이닉스, 8세대 HBM 시대 앞당길 전망…"더 높게·얇게·빠르게"

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