맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업 세미파이브가 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자 4나노(SF4X) 공정 기반 AI 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 약 180억원(미화 1250만달러) 규모의 턴키 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.
수주 건은 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노 개발 사업, 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 4나노 개발 사업에 이은 연속 수주다.
세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 레퍼런스를 가장 많이 보유하며 경쟁사와의 격차를 벌리고 있다는 평가다.
SEDEX 2025 세미파이브 부스. 사진=양정민 이코노믹리뷰 기자
수주한 제품은 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온프레미스' 환경에 최적화된 차세대 AI NPU다. 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리에 맞춰 설계되며, 차세대 메모리 인터페이스를 선제 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다.
반도체 핵심 지표인 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화해 고성능과 저전력을 동시에 구현한다는 목표다.
세미파이브의 경쟁력은 독자적 SoC 설계 자동화 시스템과 엔드 투 엔드 엔지니어링 솔루션에 있다. 칩 스펙 정의부터 로직·물리 설계, 패키징, 소프트웨어 개발, 시제품 제작 및 양산 공급까지 전 과정을 일괄 지원한다. 800㎟ 이상 빅다이(Big Die) 턴키 프로젝트를 글로벌 최고 수준으로 수행 중이며, 하이 스피드 인터페이스 설계 역량과 글로벌 공급망 운영 경험까지 갖춰 고난도 AI ASIC 상용화의 안정성을 높이고 있다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 가장 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례"라며 "AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해 나가겠다"고 말했다.
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양정민 기자
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