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사회

서버 FCBGA 진입 성공… 대덕전자 재평가 시작

네이버 증권. 대덕전자가 서버용 고부가 반도체 기판 시장 진입을 본격화하며 실적과 기업가치 재평가 기대를 동시에 키우고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고성능 서버 수요가 급증하는 가운데, 핵심 부품인 FCBGA(플립칩...

서버 FCBGA 진입 성공… 대덕전자 재평가 시작

네이버 증권.

대덕전자가 서버용 고부가 반도체 기판 시장 진입을 본격화하며 실적과 기업가치 재평가 기대를 동시에 키우고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고성능 서버 수요가 급증하는 가운데, 핵심 부품인 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급이 가시화되면서 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나온다.

하나증권은 최근 보고서를 통해 대덕전자의 서버용 FCBGA 공급이 현실화되며 글로벌 상위권 기판 업체로 도약할 기반이 마련됐다고 평가했다.

FCBGA는 고성능 반도체 패키지에 사용되는 핵심 기판으로, 데이터센터와 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수 부품으로 꼽힌다. 최근 급성장 중인 생성형 AI와 추론용 반도체 시장에서는 기존 기판보다 더 넓은 면적과 높은 신호 안정성을 요구하면서 기술 장벽이 한층 높아지고 있다.

대덕전자는 그동안 모바일 및 네트워크용 기판에서 경쟁력을 확보해 왔지만, 이번 서버급 FCBGA 공급을 기점으로 사업 구조 자체가 한 단계 도약할 것으로 기대된다. 시장에서는 이를 단순한 신규 매출원이 아니라 ‘체질 변화’의 신호로 해석하고 있다.

증권가에서는2026년 하반기를 기점으로 의미 있는 실적 반영이 시작될 것으로 보고 있다. 서버용 FCBGA는 단가가 높고 고객사 진입 장벽이 높은 만큼, 공급이 본격화될 경우 수익성 개선 폭도 클 것으로 예상된다.

더 주목되는 부분은 2027년이다. 업계에서는 대덕전자가 초저지연 AI 추론용 가속기향 FCBGA 공급까지 확대할 가능성이 높다고 보고 있다. AI 모델이 실제 서비스에 적용되는 ‘추론 시장’이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 이 영역에서의 진입은 중장기 성장성을 결정짓는 핵심 변수로 꼽힌다.

이 같은 변화는 자연스럽게 기업가치 재평가(리레이팅)로 이어질 가능성이 크다. 현재 글로벌 기판 업체들은 고부가 제품 비중에 따라 높은 밸류에이션을 받고 있는데, 대덕전자 역시 동일한 잣대를 적용받을 수 있는 조건을 갖추고 있다는 분석이다.

실제로 증권사는 2026년 대덕전자 영업이익 추정치를 기존 대비 16% 상향 조정했다. 이는 단순한 업황 개선이 아니라 제품 믹스 변화, 즉 고수익 FCBGA 비중 확대에 따른 구조적 수익성 개선을 반영한 결과다.

기판 산업은 그동안 메모리 반도체 업황에 따라 실적 변동성이 큰 업종으로 인식됐지만, 최근에는 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 힘입어 성장 산업으로 재평가되고 있다. FCBGA는 공급 부족이 지속되는 대표적인 고부가 영역으로, 신규 진입 기업에게는 높은 진입장벽이 존재한다.

이 때문에 대덕전자의 이번 공급 가시화는 단순 수주 이상의 의미를 갖는다. 고객사 인증과 양산 체계를 모두 통과했다는 점에서 기술력과 생산능력을 동시에 인정받았다는 신호로 해석되기 때문이다.

시장에서는 향후 대덕전자의 실적 방향성이 기존보다 훨씬 안정적이고 우상향하는 구조로 바뀔 가능성에 주목하고 있다. 모바일 중심에서 서버·AI 중심으로 포트폴리오가 이동하면서 경기 민감도도 점차 낮아질 것이라는 기대다.

다만 단기적으로는 설비 투자 확대와 초기 수율 안정화 과정에서 비용 부담이 발생할 수 있다는 점은 변수로 지목된다. 그럼에도 불구하고 중장기 성장성에 대한 신뢰가 강화되고 있는 만큼, 투자심리는 점차 개선되는 흐름이다.

한편 하나증권은 대덕전자에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 11만원으로 상향 조정했다. 이는 2026년 예상 주당순이익(EPS) 3399원에 글로벌 기판 업체 평균 수준인 주가수익비율(PER) 31.7배를 적용한 결과다.

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