HBM4 공급·AI PC·모바일 AP 협력 논의…GPU ‘MI455X’ 탑재로 데이터센터 경쟁력 강화
리사 수 AMD CEO가 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문하고 있다. 연합뉴스
[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자와 AMD가 인공지능(AI) 분야 협력을 반도체에서 완제품까지 확대한다.
메모리 중심 협력에서 나아가 모바일과 PC 등 디바이스 영역까지 협업 범위를 넓히는 흐름이다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 19일 서울 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장과 만나 약 1시간 동안 협력 방안을 논의했다.
AI PC와 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 프리미엄 모바일 제품 경쟁력 강화 등이 주요 의제로 거론된 것으로 전해졌다.
이번 회동은 전날 평택 반도체 사업장에서 체결된 협력 양해각서(MOU)의 연장선이다.
양사는 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 공식화하며 관계를 한층 강화했다. 이어 이재용 회장과의 만찬, DX부문 수장과의 회동까지 이어지며 협력 논의가 그룹 전반으로 확대되는 모습이다.
핵심은 고대역폭 메모리(HBM4) 공급이다. AMD는 삼성전자를 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재할 HBM4 우선 공급업체로 선정했다.
해당 제품은 데이터센터에서 AI 학습과 추론을 담당하는 핵심 장치다. 삼성전자는 1c 공정 기반 D램과 4나노 베이스 다이 기술을 통해 성능을 끌어올린다는 계획이다.
양사의 협력은 단순 부품 공급을 넘어 ‘턴키’ 구조로 진화하고 있다. 메모리와 파운드리, 패키징까지 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하겠다는 전략이다.
AMD 역시 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 플랫폼을 결합해 데이터센터부터 소비자 기기까지 확장 가능한 생태계를 구축하고 있다.
시장 환경도 이러한 협력을 뒷받침한다. 글로벌 반도체 산업은 AI 수요를 중심으로 재편되는 가운데, 엔비디아 중심 구조에 도전하는 경쟁 구도가 형성되고 있다.
완제품 기업과 칩 설계 기업 간 협업이 경쟁력의 핵심 요소로 부상하는 흐름이다.
AMD는 한국 내 협력 확대에도 속도를 내고 있다. 정부 관계자와의 면담을 통해 국가 AI 전략과 연계한 협력 방안을 논의하는 등 시장 기반 확대에 나서는 모습이다.
개방형 생태계를 기반으로 글로벌 영향력을 강화하려는 전략이다.
이번 만남은 삼성전자와 AMD 간 협력이 새로운 단계로 진입했음을 보여준다.
반도체를 넘어 디바이스와 플랫폼까지 연결되는 협력 구조가 현실화될 경우, AI 시대 주도권 경쟁에서 양사의 입지가 한층 강화될 것으로 보인다.
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박희만 기자
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