전영현·리사 수 평택서 회동…삼성전자, AMD 차세대 가속기에 HBM4 탑재
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진=삼성전자
매일일보 = 권선형 기자
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삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야의 협력을 확대하기 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
18일 삼성전자에 따르면 양사는 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD CEO 등 경영진이 참석한 가운데 AI 생태계 강화를 위한 파트너십 구축에 합의했다.
이날 전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 비전을 공유하고 있으며 이번 협약은 양사의 협력 지평을 넓히는 중요한 계기가 될 것"이라며 "삼성은 업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술을 통해 AMD의 AI 로드맵을 완벽히 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 갖추고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO도 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 간의 긴밀한 공조가 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 되어 매우 기쁘다"고 답했다.
협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 삼성전자는 AMD가 선보일 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격적으로 탑재할 계획이다.
삼성전자 HBM4의 탁월한 속도와 신뢰성, 전력 효율성을 바탕으로 '인스팅트 MI455X' GPU는 AI 모델의 학습 및 추론을 수행하는 고성능 시스템에서 최적의 퍼포먼스를 보여줄 것으로 기대된다. 특히 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 공정을 적용한 최고 사양의 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어 이번 공급을 통해 시장 주도권을 더욱 확고히 한다는 방침이다. 해당 제품은 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps에 달하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s에 이른다.
양사는 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼인 '헬리오스(Helios)'와 6세대 '에픽' 서버 CPU의 효율을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 힘을 모으기로 했다. 차세대 AMD 제품의 사양에 맞춘 고성능 메모리를 공급해 전체 시스템의 성능을 최대로 끌어올린다는 구상이다.
또한 삼성전자는 AMD의 차기 제품군을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안에 대해서도 논의를 이어가기로 했다. 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징을 하나로 묶는 '턴키(Turn-key) 솔루션'의 경쟁력을 앞세워 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 기반을 지속적으로 넓혀나갈 예정이다.
삼성전자와 AMD는 지난 20여 년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 기술 등 다양한 영역에서 견고한 협력 관계를 유지해왔다. 특히 삼성은 AMD의 최신 AI 가속기인 MI350X 및 MI355 모델에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 수행해왔으며 이번 협약을 계기로 AI 및 데이터센터용 차세대 메모리 시장에서 보다 긴밀한 공조 체계를 구축할 예정이다.
양사는 앞으로 고객들에게 최상의 AI 인프라를 제공하기 위해 기술 고도화와 생태계 확장에 박차를 가할 계획이다.
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권선형 기자
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