[녹색경제신문 = 정창현 기자] 테슬라가 AI 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하는 과정에서 삼성전자가 핵심 수혜를 집중적으로 흡수하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 장기 수주와 생산 거점, 기술 협력까지 맞물리며 현재 세대에서는 사실상 ‘최우선 파트너’ 지위를 굳히는 모습이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI6 칩을 장기 위탁생산하는 계약을 기반으로 공급망 내 입지를 빠르게 확대하고 있다. 계약 규모는 165억달러(약 22조8000억원)로, 2033년 말까지 이어지는 대형 프로젝트다. 생산은 2026년 하반기 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 이뤄지며, 2나노 공정이 적용된다.
테슬라의 공급망 전략 변화는 삼성전자에 유리하게 작용하고 있다. 테슬라는 핵심 반도체 생산에서 중국과 대만을 배제하고 미국 내 생산을 요구하고 있는데, 테일러 공장은 이러한 조건을 충족하는 대표적인 거점으로 평가된다. 실제로 AI5 칩은 TSMC가 수주했지만 생산지를 대만이 아닌 미국 애리조나로 옮겼고, AI6는 설계 단계부터 미국 생산을 전제로 추진됐다.
수주 확대 기대감도 커지고 있다. 업계에 따르면 테슬라는 기존 월 1만6000장 수준의 웨이퍼 물량에 추가로 2만4000장을 더해 최대 4만장까지 늘리는 방안을 삼성전자와 협의 중이다. AI6 칩이 자율주행뿐 아니라 인간형 로봇 ‘옵티머스’와 내부 AI 데이터센터까지 적용 범위를 넓히는 점을 고려하면, 향후 물량 증가 가능성은 더욱 커질 수 있다는 분석이다.
텍사스주 윌리엄슨카운티 테일러시에 위치한 삼성전자 테일러 공장 모습 [사진=삼성전자]
양사의 협력 관계 역시 삼성전자의 경쟁력을 뒷받침하는 요소다. 양측은 2019년부터 자율주행 칩 개발과 생산에서 협력을 이어왔다. 삼성 시스템LSI 사업부가 설계에 참여하고 파운드리 사업부가 AI3(HW3)를 14나노 공정으로 생산한 것을 시작으로, AI4(HW4) 역시 5나노 공정으로 양산했다. AI5는 TSMC로 넘어갔지만, AI6 생산을 다시 삼성전자가 맡으면서 핵심 파트너 지위를 재확인했다.
이처럼 현재 세대에서는 삼성전자의 수혜가 집중되는 가운데, 차세대 경쟁 구도에서는 변수도 등장하고 있다. 인텔이 일론 머스크가 이끄는 테슬라·스페이스X·xAI와 함께 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 합류하면서다. 테라팹은 설계부터 제조, 테스트까지 수직계열화를 목표로 하는 초대형 반도체 생산기지로, 인텔은 18A(1.8나노) 공정을 기반으로 AI 칩 생산에 나설 계획이다.
다만 시장에서는 인텔 변수가 단기간에 판도를 뒤흔들 가능성은 제한적이라는 평가가 우세하다. 인텔이 외부 고객 확보에 본격적으로 나서는 것은 사실상 초기 단계이며, 수율과 양산 안정성 측면에서 검증이 필요하다는 지적이 이어지고 있다. 반면 삼성전자는 이미 테슬라와의 장기간 협력을 통해 설계부터 생산까지 경험을 축적한 상태다.
업계 관계자는 “테슬라의 공급망이 미국 중심으로 재편되는 흐름은 당분간 이어질 가능성이 높다”며 “현재 기준에서는 삼성전자가 가장 안정적이고 검증된 생산 파트너라는 점에서 우위가 분명하다”고 말했다.
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