▲삼성전자 HBM4 제품 이미지. /사진=삼성전자
삼성전자가 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 행사에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 메모리 토털 솔루션을 최초로 공개했다고 16일 밝혔다.
이번 행사에서 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 필요한 메모리 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 종합반도체 역량을 증명했다.
삼성전자는 전시장 내 HBM4 히어로 월을 구성했다. 이곳에서 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 대중에게 처음 선보였다.
삼성전자의 HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 초당 4.0TB 대역폭을 지원한다. 삼성전자는 기존 방식보다 열 저항을 20퍼센트 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 구현하는 HCB 패키징 기술도 영상을 통해 함께 공개했다.
엔비디아와의 공고한 파트너십도 강조했다. 삼성전자는 엔비디아 갤러리 존을 별도로 마련했다. 해당 공간에서 베라 루빈 플랫폼과 함께 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763을 통합 전시했다.
삼성전자는 업계 최초로 양산을 시작한 SOCAMM2와 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD인 PM1763을 시연했다. 부스 방문객이 PM1763 탑재 서버를 통해 업계 최고 수준의 성능을 직접 체감하도록 구성했다. 추론 성능과 전력 효율을 높이는 CMX 플랫폼용 서버 SSD PM1753 공급 계획도 알렸다.
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 특별 초청으로 발표를 진행한다. 송 센터장은 AI 인프라 혁신을 이끄는 엔비디아 차세대 시스템의 중요성을 강조하고 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.
삼성전자는 고성능 HBM 시대에 발맞춰 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 아우르는 토털 솔루션으로 글로벌 AI 인프라 시장을 선도한다는 계획이다. [뉴스드림]
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