추론칩 생산·HBM4 공급...엔비디아 공급망에 ‘메기’ 역할
‘메모리+파운드리’ 턴키 솔루션, 차세대 AI칩 시장 확대
젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 대화를 나누고 있다. <배경=Freepik, 인물=뉴시스, 편집=남빛하늘>
[인사이트코리아 = 인코봇 기자]
엔비디아를 중심으로 TSMC와 SK하이닉스간 ‘삼각동맹’에 균열 조짐이 보인다. 엔비디아가 칩을 설계하면 SK하이닉스가 생산, TSMC가 패키징하는 공급망에 삼성전자가 동맹구조를 흔드는 ‘메기’로 등장하면서다. 반도체 업계에서는 엔비디아를 놓고 3개 기업이 경쟁하는 ‘삼국시대’가 열렸다는 평가가 나온다.
삼성 파운드리, ‘턴키’ 전략으로 엔비디아 공급망 뚫어
18일 반도체 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 개최된 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자가 엔비디아의 차세대 추론용 칩인 ‘그록3(LPU)’를 양산한다고 밝혔다. 이 칩은 올 하반기 출하될 예정이다.
삼성전자가 파운드리 공정(4나노)을 통해 엔비디아에 추론용 칩을 공급하는 것은 이번이 처음이다. 재계에서는 첫 사례라는 평가 외에도 엔비디아 공급망에 큰 변화를 몰고 올 것이라는 예측이 나온다.
엔비디아는 그간 TSMC를 활용해 AI용 칩을 제조하고 패키징했다. 최근에는 중국에 공급하던 H200 생산을 줄이고 TSMC 생산능력을 차세대 베라 루빈에 초점을 맞추면서 추론용 칩 수요를 충족시키지 못한 현상이 발생했다.
삼성은 ‘턴키(Turnkey) 솔루션’으로 엔비디아와 TSMC의 빈 틈을 공략했다. 삼성은 메모리와 파운드리를 모두 보유한 기업으로, AI 칩 핵심인 ‘베이스 다이(Base Die)’를 자사 파운드리에서 직접 생산한 뒤 패키징하는 방식으로 양산 시기를 단축할 수 있는 장점이 있다. 이는 생산과 패키징이 분리된 ‘SK-TSMC 연합’이 따라올 수 없는 삼성만의 세일즈 포인트다. 특히 삼성은 평택 캠퍼스에 TSMC가 대응하지 못했던 ‘추론용 칩 전용 라인’을 즉각 배정하면서 엔비디아의 시선을 잡았다.
이밖에도 이번 추론용 칩 공급은 삼성 파운드리 부문의 적자를 반전시킬 수 있는 기회가 될 수 있다. 엔비디아는 AI 칩 매출이 2027년까지 최소 1조 달러(약 1500조원)에 이를 것으로 보고 있다. 데이터 수요가 학습용에서 추론용으로 이동하고 있어 향후 추론용 칩 시장의 성장 가능성이 크다. 삼성전자가 추론용 칩 양산 및 공급에 적화된 시스템을 갖춘 만큼 향후 엔비디아 내 공급 점유율이 확대될 가능성이 높다.
젠슨 황(가운데) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 16일(현지 시간) GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 황상준(왼쪽) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만(오른쪽) 파운드리 사업부장 사장과 기념촬영을 하고 있다. 제품은 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼(왼쪽)와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 ‘AMAZING HBM4(놀라운 HBM4)’와 ‘Groq Super FAST(최고로 빠른 그록)’라는 젠슨 황의 친필 서명이 적혀 있다. <삼성전자>
‘HBM3 1위’ 하이닉스 넘어선 HBM4 선점
메모리 분야에서 삼성의 반격은 더욱 매섭다. 그간 HBM3 시장은 SK하이닉스가 60% 이상 점유하면서 독주했다. 그러나 하이닉스는 늘어난 수요를 감당하지 못해 ‘공급 병목’ 현상을 노출했고 HBM4를 양산하지 못하고 있다.
삼성전자는 이런 상황을 공략하며 엔비디아의 HBM4 공급망에 합류했다. 삼성은 엔비디아가 HBM4 조기 공급을 요청하자 지난 2월 가장 앞선 HBM4 칩을 엔비디아에 공급했다. 또 GTC 2026 현장에서 HBM4와 차세대 HBM4E를 동시에 공개했다. 삼성의 HBM4는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용으로 설계됐고, 11.7Gbps의 안정 속도와 최대 13Gbps 성능을 낸다. HBM4E는 핀당 16Gbps, 대역폭 4.0TB/s 수준의 고사양이다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 묶은 ‘토털 AI 솔루션’ 을 엔비디아 앞에 선보이며 HBM4 시장 공략에 나선 것이다.
젠슨 황의 속셈은 공급망 다변화, “공급망에 경쟁을 심어라”
황 CEO가 삼성에 연신 “생큐”를 외친 배경에는 비즈니스 전략이 깔려 있다. 그는 지난 달 SK하이닉스 임직원들과 가진 ‘치킨 회동’에서 “경쟁이 없는 환경이 우려스럽다”고 말했다.
황 CEO 입장에서 삼성의 공급망 참여는 여러 점이 있다. 우선 SK하이닉스와 TSMC의 독점 구조를 깨뜨려 납품 단가를 낮출 수 있는 가격 협상력을 갖게 됐다. 또 지정학적 리스크가 큰 대만(TSMC)과 생산 한계를 노출한 하이닉스를 대체할 삼성이란 대안을 찾아 공급망 안정성을 확보하게 됐다. 결과적으로 삼성이라는 ‘메기’를 투입해 기존 파트너들이 안주하지 못하도록 강한 자극을 주는 효과가 얻었다.
시장은 즉각 반응했다. 황 CEO 발표 직후 삼성전자 주가는 이틀 째 상승하며 한 때 20만원 고지를 탈환했다. 업계 관계자는 “엔비디아를 놓고 TSMC, SK하이닉스, 삼성전자가 서로 경쟁하는 반도체 삼국지 시대가 열렸다”고 평가했다.
※ 본 기사는 기자가 기획·검수하고 AI기자 인코봇이 작성했습니다.
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