삼성, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 첫선
루빈 플랫폼 전역에 메모리 공급권 확보했다.
삼성전자 수원 디지털시티. (사진=삼성전자 제공)
인공지능(AI) 시대, 시스템 반도체와 메모리 반도체간 경계가 허물어지고 있다. 삼성전자가 엔비디아 GTC 2024에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E를 세계 최초로 공개하고, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 필요한 모든 메모리 솔루션을 공급할 수 있는 유일한 기업임을 천명했다.
이는 단순히 신기술을 선보이는 행위를 넘어, 삼성전자가 AI 인프라의 핵심 동반자로서 엔비디아와의 구조적 협력 관계를 격상시키는 전환점이다. AI 하드웨어 시장의 판도는 특정 부품 경쟁을 넘어, 통합 솔루션 제공 능력으로 승패가 갈리는 방향으로 움직이고 있다.
HBM4E 선두 경쟁, IDM 시너지가 판 바꾼다
삼성전자 HBM4 제품 사진 (사진=삼성전자 제공)
삼성전자가 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 공개했다. HBM4E는 1c D램 공정 기술과 삼성 파운드리의 4나노 베이스 다이 설계 역량을 기반으로 한다. 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며, 이는 전작 대비 성능과 데이터 처리 능력을 한 단계 끌어올리는 지점이다.
특히 삼성전자는 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 가능하게 하는 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding)를 선보였다.
HCB 기술 도입은 단순히 속도 경쟁을 넘어 HBM 생산의 수율과 성능을 결정하는 구조적 요인이 된다. AI 칩의 전력 소모와 발열량이 급증하는 상황에서, HCB와 같은 차세대 패키징 기술력은 고성능 HBM의 필수 전제 조건으로 자리 잡는다.
삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)만의 강점을 활용해 이 모든 역량을 결집했다. 이는 HBM 시장에서 특정 기술 우위를 넘어, 전체 생태계를 아우르는 통합적 접근이 곧 경쟁력으로 귀결될 것이라는 밸류에이션 재평가의 신호탄이다.
엔비디아 ‘루빈’ 플랫폼, 삼성 메모리 전체가 점령
삼성전자는 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 필요한 모든 메모리 및 스토리지 솔루션을 적시에 공급할 수 있는 유일한 업체임을 강조했다. 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2, 그리고 스토리지 PM1763까지, 핵심 부품 모두를 삼성전자가 맡는 구도다.
특히 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2는 이미 품질 검증과 양산 출하를 시작했으며, PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 자리 잡는다. 삼성전자는 SCADA 워크로드 시연을 통해 PM1763의 성능을 증명했다.
더 나아가 AI 추론 성능과 전력 효율 개선을 위한 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에는 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. 이는 AI 학습을 넘어 추론 단계까지 삼성전자의 메모리 솔루션이 깊숙이 관여한다는 의미다.
AI 데이터센터, 즉 ‘AI 팩토리’는 단순 컴퓨팅 성능을 넘어 최적화된 메모리-스토리지 통합 솔루션이 필수적이다. 특정 영역만 강한 기업이 아닌, 플랫폼 전반의 요구사항을 충족시키는 포괄적 솔루션 제공 역량을 갖춘 기업만이 엔비디아와 같은 AI 리더의 핵심 파트너로 남을 수 있는 구조가 형성된 셈이다.
AI 인프라 재편, 삼성-엔비디아 동맹의 의미
이번 GTC에서 삼성전자의 행보는 단순 기술 전시회를 넘어 엔비디아와의 전략적 동맹 관계를 공고히 하는 상징적 의미를 갖는다. 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나서 차세대 시스템의 중요성과 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시하는 것은 양사의 협력이 기술 공급자를 넘어 AI 인프라 혁신의 공동 리더로 진화하고 있음을 보여준다.
엔비디아 입장에서, 삼성전자처럼 파운드리와 메모리, 그리고 첨단 패키징까지 일관된 솔루션을 제공하는 IDM 파트너는 AI 시스템의 복잡성과 성능 요구사항을 충족시키는 데 필수적인 존재가 된다.
이러한 협력 심화는 AI 산업 내 기술적 난이도와 통합적 접근의 중요성이 어느 때보다 커졌다는 구조적 변화를 대변한다. AI 워크로드의 폭발적 증가로 데이터 병목 현상이 심화되면서, HBM뿐만 아니라 고성능 서버용 D램, SSD 등 다양한 메모리 솔루션이 유기적으로 결합되어야 한다.
이 과정에서 발생하는 구조적 위험 요소는 특정 부품에 대한 의존도가 높아지거나, 후발 주자들이 통합 솔루션 구축에 필요한 막대한 자원과 시간을 확보하지 못해 시장 진입이 더욱 어려워질 수 있다는 점이다. 과연 이러한 강한 동맹 관계가 AI 반도체 시장의 새로운 패권을 구축하는 발판이 될 수 있을까.
결국 AI 인프라의 핵심은 개별 부품의 성능을 넘어, 시스템 전반의 최적화된 통합 솔루션 역량에 달려 있다. 삼성전자는 HBM4E와 HCB 기술로 단품 경쟁력을 확보하고, 베라 루빈 플랫폼에 대한 토털 솔루션 공급으로 통합 역량을 증명했다. 이는 AI 시대 반도체 기업의 성공 방정식이 단순 제조를 넘어 시스템 레벨의 파트너십과 수직 계열화된 기술 시너지를 요구한다는 강력한 신호다.
투자자라면 앞으로 AI 반도체 기업의 가치를 평가할 때, 특정 부품 점유율보다 핵심 플랫폼에 대한 통합 솔루션 제공 능력과 이를 통한 전략적 파트너십의 깊이를 주된 기준으로 삼아야 한다.
이넷뉴스 김규민 기자()
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