삼성전자, GTC 2026서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화

삼성전자의 HBM4E가 엔비디아 GTC 2026에 전시된 모습.

컨슈머타임스=곽민구 기자 | 삼성전자가 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 'HBM4E' 기술력과 'Vera Rubin' 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십을 한층 강화한다.

삼성전자는 이번 전시에서 HBM4 Hero Wall을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 △메모리 △로직 설계 △파운드리 △첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각하고, Nvidia Gallery를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조할 계획이다.

이 외에도 전시 공간을 △AI Factories(AI Data Center) △Local AI(0n-device AI) △Physical AI 세 개의 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

행사 둘째 날인 3월 17일(현지 시각)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI 센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.

이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.

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곽민구 기자

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